传三星将新建先进芯片封装厂 应对AI算力爆发式需求

三星考虑在韩国光州建设芯片封装厂，全球先进封装市场规模预计达587亿美元

据韩国媒体报道，三星电子正在考虑在韩国光州市建设一家芯片封装厂，该计划正处于最终审查阶段，最早可能下个月公布。光州地区已制定“半导体产业集群发展总体规划”，并已吸引半导体后工序企业Amco落户。韩国政府计划将光州作为“南部圈革新带”的轴心，构建先进封装集群，并可能获得《半导体特别法》的制度性支持。

三星封装战略深化

三星电子正在由先进封装(AVP)部门主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产，主要应用于AI半导体芯片。该技术通过安装RDL中介层替代昂贵的硅中介层来连接逻辑芯片和HBM，预计商业化后可比现有方案节省约22%的成本。

在产能方面，三星已将HBM产能较2025年提升约50%，目标在2026年底前达到月产25万片晶圆的水平。其第六代HBM4产品已于2026年2月量产，并已获得英伟达下一代AI芯片"Rubin"的订单，预计从第三季度起，HBM4将贡献公司HBM业务超一半的营收。

三星在HBM4的技术路线上选择了与SK海力士不同的策略，未采用MR-MUF，而是加速推进混合键合技术，同时采用1c DRAM工艺技术以形成竞争优势。若三星在光州增设先进封装设施，将有望缩短产品通过客户验证的周期，并提高可销售HBM产品的出线数量。

三星电子同日还宣布，2026年全年资本开支将飙升至110万亿韩元(约合人民币5041亿元)，同比大增21.7%，创历史新高，重点押注HBM、高端存储与先进代工，力图打造“存储+代工+封装”一体化AI芯片体系，以在AI浪潮中全面追赶竞争对手。

全球先进封装市场规模及供需情况

据群智咨询最新报告，2026年全球先进封装市场规模预计将达到587亿美元，同比增长约97%，几乎翻倍。在AI算力需求带动下，先进封装订单排期普遍超过一年，供应不足的状况预计将持续至2027年下半年。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，预计2027年下半年供需才会达到平衡点，进入相对温和的增长周期。

在AI数据中心和HBM需求的强劲拉动下，以三星、SK海力士为代表的韩国半导体企业正试图通过产能扩张和技术领先来锁定未来五年的市场主导权。市场机构分析指出，全球先进封装需求已从“短期稀缺”演变为“中期结构性短缺”，在这样的供需周期下，三星在光州的封装新厂若顺利落地，将有望在2027年左右形成有效产能，正好赶上市场供需拐点前的关键窗口期。

政府推力：税制优惠+电价差别+地方均衡政策组合拳

三星和SK海力士的地方投资计划，与李在明政府的地方均衡政策高度契合。自2月以来，李在明总统已连续多次在公开场合强调“地区均衡发展”战略。在就任一周年记者会上，李在明明确指出：“为了地方均衡发展，地方优先政策今后将继续，应该进一步在湖南保持均衡。”

今年2月，韩国十大集团总裁与李在明总统举行地方投资扩大座谈会，承诺未来五年向首尔首都圈以外的地区总投资270万亿韩元。政府对地方投资的政策支持则涵盖了税收优惠和电价差别适用等多重维度，旨在引导社会资本向非首都圈流动，形成国家层面的产业均衡布局。

在更广泛的财政支持层面，韩国政府今年已宣布将半导体产业的财政支持规模扩大至33万亿韩元(约合230亿美元)，以应对特朗普政府加征关税等外部不确定性。此外，韩国科学和信息通信技术部近期还启动了2026年51.2亿韩元的研发特区支持计划，覆盖光州在内的五个特区，174家聚焦国家战略技术的企业将从中受益，其中半导体与显示器领域占比约8%。