服务器市场聚焦AI发展，Blackwell GPU预计占NVIDIA高阶GPU出货逾80%
根据TrendForce集邦咨询的最新调查，近期整体服务器市场趋于平稳，ODM厂商均聚焦于AI服务器的发展。从第二季度开始，针对英伟达（NVIDIA）的GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，而更新一代的B300、GB300系列已进入送样验证阶段。集邦咨询预估，今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。
北美CSP大厂扩建AI数据中心
观察服务器ODM近期动态，北美CSP大厂Oracle（甲骨文）扩建AI数据中心，为富士康（Foxconn）带来订单增长，同时也利好Supermicro（超微电脑）和Quanta（广达）等业者。集邦咨询预期Supermicro今年主要成长动力来自AI服务器，近期已斩获部分GB200 Rack项目。Quanta则受惠于Meta、AWS和Google等大型客户合作的基础，成功拓展GB200/GB300 Rack业务，加上争取到Oracle订单，近期在AI服务器领域表现抢眼。Wiwynn（纬颖科技）持续深化与Meta、Microsoft合作，预计将带动今年下半年业绩成长，其以ASIC AI服务器为发展主力，目前已是AWS Trainium AI机种主要供应商。
液冷产业链规模化关键
集邦咨询表示，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相比，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元（CDU）。因此，现行新建数据中心多在设计初期即导入“液冷兼容”概念（Liquid Cooling Ready），以提升整体热管理效率与扩充弹性。
液冷不仅将成为高效能AI数据中心的标准配置，也将明显带动散热零部件需求升温，加快供应商出货节奏。如Fositek（富世达）已正式出货GB300平台专用的NV QD（快接头），以搭配母公司AVC设计的冷水板（Cold Plate），用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链透露，Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头和浮动快接头（Floating Mount），预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss（丹佛斯）抗衡。
Auras（双鸿）近年同样积极布局数据中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力，其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE（慧与）等主流服务器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管（Manifold）模块。Auras亦开始出货液冷产品给Meta，为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系。
