先进制程技术将主导智能手机SoC市场,高通和联发科受益显著
根据Counterpoint的最新报告,5/4/3/2nm先进制程技术将在2025年占据智能手机SoC出货量的近50%。这一趋势不仅提升了智能手机的性能和能效,还增强了设备端的GenAI能力、游戏性能和散热管理。
Counterpoint指出,先进制程技术使OEM厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU,支持更丰富的AI体验。随着SoC厂商从5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程过渡,晶体管密度与能效持续提升,半导体含量与平均售价(ASP)不断上升,尤其是在旗舰级AP-SoC中。预计2025年,先进制程芯片营收将占智能手机SoC总营收的80%以上。
高通领跑先进制程转型
高通是此次转向先进制程的最大受益者。高级分析师Shivani Parashar表示,预计高通2025年将获得近40%的出货份额,并实现28%的同比增长,超越苹果登顶榜首。其增长主要得益于中端5G SoC向5/4nm制程迁移以获得更好的性能,以及旗舰级3nm SoC的加速量产。此外,由于高通在4G市场的投入有限,其入门及中端5G SoC正全面迁移至5/4nm节点,这也进一步强化了其竞争力。
联发科2025年先进制程出货量将同比增长69%,受益于其中端产品组合向5/4nm迁移,从而提高了其在先进制程市场的份额上升。不过,联发科近半出货仍为4G产品,使得LTE芯片迁移至5/4nm的商业可行性较低,尽管其中许多型号已从8nm以上节点升级至6/7nm。主流5G SoC向5/4nm的迁移将成为其下一阶段增长的主要驱动力。
台积电主导先进制程SoC制造
在制造端,台积电仍将是先进制程智能手机SoC的领先代工厂,预计其2025年出货量同比增长27%。所有主要SoC厂商都将与台积电合作制造先进制程AP-SoC。
分析师Akash Jatwala指出:“台积电将在2025年占据超过四分之三的先进制程智能手机SoC出货份额。”
2026年,台积电与三星代工厂将同步启动2nm节点的量产,主要厂商都将采用该工艺制造新一代旗舰SoC。由于三星在良率上仍面临挑战,台积电在先进制程AP制造领域的主导地位将在未来一段时间内进一步巩固。
市场展望
到2026年,先进制程在智能手机SoC总出货中的占比预计将提升至60%,主要得益于中端机型从成熟制程向5/4nm的加速迁移。此外,2nm制程的量产及3nm制程的持续放量也将进一步加速先进制程的渗透。
| 年份 | 先进制程占比 | 预测增长 |
|---|---|---|
| 2025 | 近50% | 先进制程芯片营收占智能手机SoC总营收的80%以上 |
| 2026 | 60% | 中端机型加速迁移至5/4nm |