TrendForce集邦咨询：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

AI HPC需求推动封装技术变革，CoWoS与EMIB技术竞争加剧

根据TrendForce集邦咨询的最新研究，AI HPC（高效能运算）领域对异质整合的需求日益增长，其中台积电的CoWoS解决方案是关键技术之一。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，对封装面积的需求不断扩大，部分CSP开始考虑从CoWoS转向英特尔的EMIB技术。

CoWoS技术通过中介层（Interposer）将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片连接并固定在基板上，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随着英伟达Blackwell平台2025年的规模量产，市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L技术。

AI HPC的旺盛需求导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制和价格高昂等问题。除了NVIDIA GPU长期占据CoWoS多数产能外，封装尺寸和美国制造需求也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。

EMIB技术的优势与挑战

相较于CoWoS，EMIB技术拥有多项优势：结构简化、热膨胀系数（CTE）问题较小、封装尺寸更具优势。EMIB舍弃昂贵且大面积的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥方式进行互连，简化整体结构，提高良率。同时，由于硅桥只在芯片边缘嵌入，整体硅比例低，硅与基板的接触区域少，导致热膨胀系数不匹配的问题较小，减少了封装翘曲与可靠度挑战。

价格方面，EMIB舍弃价格高昂的中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。然而，EMIB技术也受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、信号传输距离较长，并有延迟性略高的问题。因此，目前仅ASIC客户较积极在评估洽谈导入。

TrendForce集邦咨询指出，英特尔自2021年宣布设立独立的晶圆代工服务（Intel Foundry Services, IFS）事业群，耕耘EMIB先进封装技术多年，已应用至自家Server CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等。随着谷歌决定在2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品，EMIB技术有望为IFS业务带来重大进展。至于英伟达、AMD等对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案。