传日本芯片制造商Rapidus拟建设1.4纳米晶圆厂，加速追赶台积电(TSM.US)

日本芯片公司Rapidus计划2027年启动第二工厂建设，目标2029年生产1.4纳米芯片

日本尖端芯片公司Rapidus计划在2027财年启动第二家工厂的建设工作，预计最早于2029年开始生产1.4纳米芯片，有望缩小与全球最大的芯片制造企业台积电之间的差距。

该项目预计耗资数万亿日元，日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作，有望成为推动日本芯片产业复苏的关键一步。Rapidus在千岁市的第一家工厂计划于2027财年下半年开始大规模生产2纳米芯片。

日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分则通过日本银行的贷款以及私营企业的投资来筹集，这些贷款将由日本政府提供担保。

研发合作与技术进展

从2026财年开始，Rapidus计划全面启动1.4纳米产品的研发工作，并继续与IBM保持合作。2022年12月，IBM和Rapidus达成合作，共同开发半导体技术，旨在为Rapidus在日本的工厂提供IBM的突破性2纳米技术的实现方案。

Rapidus在7月份指出，一款2纳米的设备已能正常运行，但尚未确定实现大规模生产的具体路径。该公司希望为小于1.4纳米的节点设定大规模生产目标，这将有助于锁定长期客户。

市场竞争与挑战

一般来说，纳米尺寸越小，性能和能效就越高。先进的1.4纳米芯片预计将被应用于数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等高科技产品及应用领域。

台积电计划今年大规模生产2纳米芯片，并在2028年大规模生产1.4纳米芯片。韩国科技巨头三星电子计划在2027年大规模生产1.4纳米芯片。

在2029年开始生产之后，Rapidus计划加快大规模生产以跟上竞争对手的步伐。然而，据报道，三星和英特尔在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，这表明Rapidus也可能面临同样的挑战。

政府补贴与合作

Rapidus一直从日本政府获得补贴。2023年10月有报道称，日本计划为两个关键的半导体项目额外争取1490亿日元（约合100亿美元）的补贴。其中一个是为台积电，另一个是为Rapidus。

2024年4月，日本批准向Rapidus提供约5900亿日元（约合39亿美元）的补贴，这是该国旨在促进本土半导体制造业发展所采取的措施的一部分。去年11月，有报道称日本政府计划向Rapidus投资12.8亿美元，以帮助该公司在2027年实现商业化生产。

据报道，Rapidus公司的首席执行官Atsuyoshi Koike在4月份曾表示，该公司正在与苹果、谷歌以及其他一些公司就为各自需求大规模生产处理器进行商谈。