“材”荒警报拉响!AI狂飙下PCB上游高阶品类缺货涨价

AI需求激增导致PCB产业链上游原材料供不应求

AI技术的发展正引发印刷电路板（PCB）产业链上游原材料的缺货和价格上涨。CCL（覆铜板）、电子铜箔、电子布等高端原材料需求激增，导致供不应求，进一步推高产品价格。

业内某上市公司高管指出，AI需求增长迅速，而产能短期内难以跟上，导致高端产品需求消耗大量产能。这种供需不平衡已对下游成本端造成压力，迫使鹏鼎控股（002938.SZ）、崇达技术（002815.SZ）等厂商通过技术革新和产品结构优化来降低影响。

PCB市场供需行情

据产业链人士透露，目前低端PCB产品尚未出现缺货，而与AI相关的产品则供不应求。随着AI推动PCB行业景气度回暖，上游高端基材需求增长，不同程度出现缺货和涨价现象。

覆铜板作为PCB的核心基材，其主要原材料包括电子铜箔、电子级玻璃纤维布等。电子铜箔从业者表示，部分公司采用“铜价+加工费”的定价模式，下游需求旺盛推涨加工费。

第十六届中国电子铜箔技术研讨会上的信息显示，铜箔市场形势开始回暖，企业开工率增加，大厂基本满产，铜箔加工费缓慢回升。

行业竞争与技术挑战

诺德股份（600110.SH）研究院院长丁瑜表示，行业核心矛盾是“低端过剩、高端不足”，未来竞争将集中在“技术壁垒”与“全球化能力”。短期内，行业将加速洗牌，缺乏高端技术的企业将被淘汰。

丁瑜进一步指出，高端电子铜箔非常缺货，主要因为需要解决铜箔极低粗糙度导致的与基材结合力不佳问题，以及信号传输过程中对材料耐腐蚀性的要求，突破合金化技术和界面结合技术。

宏和科技（603256.SH）董事长毛嘉明表示，今年前三季度电子布行业需求比上年同期有明显改善，销售单价增长，主要是高性能电子布带动了普通中高端电子布的需求，助力公司盈利水平显著提升。

宏和科技前三季度净利润同比增长近17倍，达1.39亿元，创上市以来同期新高。公司股价年初至今涨幅高达284.79%。

卓创资讯分析师刘阳表示，普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米不等，9月价格提涨，电子布价格平均上涨0.1元/米左右。

宏和科技董秘办透露，公司产能满产满销，高性能产品如低介电一代、低介电二代、低热膨胀系数（Low CTE）价格稳定，其中极薄布因更稀缺，均价比超薄布高。

毛嘉明认为，随着应用领域和场景的开发，以及智能技术和高新技术的发展，云端、无人驾驶技术、IC芯片封装基板、人工智能等领域对电子布的需求将持续增加，行业前景广阔。

产能扩充与需求增速

高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，行业公司年内已多次提涨产品价格且还在不断进行动态调整。

沙利文大中华区执行总监谢书勤解释高阶CCL供需失衡的原因，指出AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动高耐热、高可靠性材料需求快速增长。同时，高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长，导致有效产能释放缓慢。

丁瑜认为，基于行业的技术储备和认证时长，这轮缺货潮或持续到2026年第三季度，明年第四季度或有一些国产替代，到了2027年会陆续有导入，头部大厂有望抢到第一波红利。

面对原材料的涨价和短缺，鹏鼎控股和崇达技术等公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。

Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2%。