半导体技术革命：玻璃基板的崛起与挑战
随着半导体技术的发展，晶体管尺寸的缩小已接近物理极限，业界开始探索新的技术路径。在这一背景下，玻璃基板技术以其独特的优势和挑战，成为关注的焦点。
芯片尺寸的极限与良率问题
随着人工智能模型的增大，芯片上需要集成的晶体管数量也随之增加，导致芯片尺寸必须增大。然而，光刻掩模的面积极限约为858平方毫米，NVIDIA的GH100芯片面积已达到814平方毫米，接近极限。此外，芯片尺寸的增大也带来了良率问题，类似于在大画布上画网格，方格越大，完好无损的色块数量下降得越快。
Chiplet技术与连接挑战
业界的应对之策是将一块巨大的芯片拆
