集邦咨询：预计二季度NAND Flash整体合约价格将环比增长70%-75%

2026年第二季DRAM和NAND Flash合约价格预计大幅增长

根据TrendForce集邦咨询的最新存储器价格调查，2026年第二季DRAM原厂积极调整产能，转向HBM和Server应用，并采用“补涨”策略以缩小产品间价差。尽管终端市场面临出货下修风险，一般型DRAM合约价格预计环比增长58%-63%。NAND Flash市场则继续由AI和数据中心需求推动，预计二季度整体合约价格环比增长70%-75%。

DRAM产品价格变化分析

PC DRAM方面，尽管整机需求下修，但由于原厂减少对PC OEM和模组厂的供货，导致PC OEM需加价采购，对价格形成支撑。北美云端服务供应商(CSP)对AI推理应用需求上升，带动AI Server和通用型Server需求，大容量RDIMM成为主要采购目标。供给方面，原厂优先分配产出至Server DRAM，短期供给维持紧缩。

智能手机品牌因存储器成本压力，可能从2026年第二季起调整生产计划，但对Mobile DRAM的拉货力道预计不会大幅收缩。随着原厂与客户谈定价格，Mobile DRAM合约价预计将持续走升。

Graphics DRAM需求动能减弱，产能不足，报价持续上修。Consumer DRAM客户采购需求略有见缓，但大厂退出供给，供不应求情况未缓解。

NAND Flash市场动态

AI算力军备竞赛推动NAND Flash价格续强。2026年第二季NAND Flash原厂通过制程升级和调升QLC比例提高位元产出，但增加幅度有限。AI Server需求强劲，而PC和智能手机厂商缩减产品容量以抑制NAND Flash需求量。

即便PC需求不见好转，买方预期Client SSD价格将持续上行，担心产能被Server排挤，出现库存回补需求。供应商为追求营业利益最大化，持续缩减对Client SSD的供给，价格涨势不减。

生成式AI大规模应用推动高效能SSD需求显著增长，Enterprise SSD订单成长未见放缓。供给方面，2026年将明显缺货，新产能预计要到2027年底或2028年才能大规模开出。CSP为确保供货稳定，愿意接受涨价并签订LTA，增添原厂上调价格动力。

eMMC/UFS部分，尽管智能手机市场低迷，旗舰机AI功能对高速传输的需求维持刚性，车用、工控需求也小幅回温。供给面来看，eMMC/UFS与Enterprise SSD在部分制程上高度重叠，但单位利润远低于后者，导致供给缺口成全产品线之冠，预计第二季价格也将大幅提升。

零售市场与闪存卡、U盘需求在涨价压力下持续萎缩，模组厂端面临成本与销售双重困境，NAND Flash wafer需求收敛。在库存调节与利润的考量下，wafer成为原厂出货优先级最低的产品，市场流通量极度稀缺，第二季价格维持上涨。