韩国政府与三星电子、SK海力士合作，拟投资2300亿美元打造“第二半导体产业集群”

面对人工智能(AI)全产业链对算力及高带宽内存(HBM)的爆炸式需求，韩国政府与芯片巨头三星电子和SK海力士的国家级战略正在全面提速。韩国政府计划投资超过300万亿韩元（约合2300亿美元），在光州-全南特别市打造韩国本土的“第二半导体产业集群”。

官方预计将在近期正式对外公布这一决定。两大芯片巨头已全面推翻既有蓝图，将原本横跨至本世纪中叶的设施建设周期大幅缩短10年以上，目标直指2034至2035年全面竣工。

政策定调：从“龙仁”到“第二集群”

6月24日，韩国总统办公室政策室长金容范公开表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段。金容范指出，由于人工智能(AI)行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。

金容范强调，挑战不仅限于加快施工进度——即使现有项目提前完工，首尔都市区也不太可能拥有足够的土地、电力和水资源来支持下一阶段的扩展。“我们需要以非凡的速度加快这些项目的推进，并为后续工作做好准备。”

新的选址方向已经明确。金容范表示，寻找新的半导体中心反映了在AI时代对区域发展的更广泛重新思考，“我们现在需要一种新的力量，来缓解首尔大都市区的这种集中状态并扩大增长的空间”。

金容范特别澄清：龙仁项目不会被放弃或转移。他强调，龙仁已发展成为韩国芯片制造扩张的核心项目，“这绝对不是要取消原计划在龙仁实施的项目，并将其转移到其他地区”。

投资规模与计划表

这场投资计划的规模令人震撼。据报道，三星电子和SK海力士正与韩国政府就下一阶段投资及选址展开磋商，包含相关细节的投资计划可能将于本月底公布，预计两家公司的投资规模可能达到300万亿至400万亿韩元（超2000亿美元）。

龙仁园区已有庞大的投资基底。龙仁园区位于京畿道龙仁市，占地约728万平方米(7.28平方公里)，是韩国政府于2024年12月正式指定的国家战略项目，旨在打造全球最大半导体集群核心基地。此前，三星曾宣布计划在龙仁市建设国家先进系统半导体产业园区，投资额高达360万亿韩元，涵盖六座半导体制造厂及相关设施；而整个龙仁半导体集群的长期规划总投资更是高达960万亿韩元。

AI需求的爆发式增长，正在迫使两家公司将建设周期大幅压缩。SK海力士方面，其计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年——整整提前了10年。三星电子方面，原计划到2048年完工的项目，也在金容范的要求下需要提前到2034年或2035年左右完成。

公司 原计划完工时间 新计划完工时间
SK海力士 2044年 2034年
三星电子 2048年 2034年或2035年

金容范直言不讳地指出了提速背后的紧迫性：“AI芯片需求的爆炸式增长要求我们提前整个龙仁半导体集群的时间表。”他还警告称，电力需求可能成为制约因素——“电力需求这个怪物可能会吞噬我们”，因此对电力设施等配套必须做好充分准备。