FOREXBNB获悉，全球半导体封装设备龙头企业ASMPT(00522)CEO 黄梓达表示，受人工智能(AI)驱动的设备长期需求依然十分稳固，以此反驳投资者日益加剧的对 AI 泡沫的担忧。
黄梓达在周三的采访中表示，随着新型 AI 系统使用更多芯片，芯片架构将持续演进与变革。他指出，这将需要更多的后道封装工序，而这正是 ASMPT 业务的关键组成部分。
他说道，“我们希望整个行业不断增长，不仅是在金额上，也体现在需要进行封装的芯片数量上，”“这就是为什么尽管股市有所波动，我们总体上依然保持乐观的原因。”
此外，对于中国本土竞争对手通过激进降价来推进国产化进程、进而蚕食其市场份额的风险，即将于下月退休的黄梓达表示并不担心。他指出，公司将继续在研发上“加倍投入”，并将目标锁定在那些愿意为先进封装技术买单、而非单纯追求折扣的客户身上。
在他的这番表态之前，由于第二季度财报引发了投资者对 AI 产能过度投资的担忧，该公司在香港上市的股票一度大跌 9.7%。虽然 ASMPT(主要提供芯片组装和封装业务)第二季度的净利润增长了 155%，但仍低于市场对更高增长率的预期。不过，其季度营收超出了分析师的预期，且对当前季度的增长预期步伐也快于分析师的预测。
AI设备需求推动预订量上升
花旗分析师 Kevin Chen 领衔的团队在一份报告中写道：“我们看到未来先进封装的需求依然强劲，而主流半导体业务也保持稳健。”
黄梓达表示，尽管订单量同比激增了 98%，但由于某些材料的交货周期较长限制了发货，这些订单尚未完全转化为账单收入。
据黄梓达称，为了缩短交货周期并更快地完成订单——从而加速账单收入的确认，ASMPT 正在积极扩大其供应链网络。
