FOREXBNB獲悉，羣智諮詢發文稱，受BT基板缺貨影響，BGA封裝產能持續緊張，交貨週期延長至20周以上。與此同時，車企降本壓力加劇，要求車載攝像頭模塊成本年降15%以上。相較之下，COB封裝因無需BT基板，原材料供應穩定，且封裝環節成本較BGA低約15%，現產能情況相對充裕，具備快速擴產條件。多重因素驅動下，部分車載攝像頭傳感器頭部廠商更加傾向於推動行業採用COB封裝，預計未來COB的比例將持續擴大，和CSP并行为主流封裝方案，逐漸替代更高成本的BGA封裝。
一、BT基板：BGA封裝的核心載體
BT樹脂(雙馬來酰亞胺三嗪)基板作爲BGA封裝的核心載體，在高端芯片封裝領域具有不可替代的地位。其獨特的低熱膨脹係數(CTE)特性能夠實現與硅芯片(CTE≈4.2ppm/℃)的機械匹配，在極端溫度循環下(-40~125℃)確保焊點可靠性。不同於CSP封裝的薄膜基板，BGA封裝的BT基板通常採用多層堆疊結構(6-8層)，通過在玻璃纖維布中浸漬BT樹脂形成复合基材，爲高可靠性芯片提供關鍵支撐。
二、BT基板缺貨的重要原因
根據羣智諮詢(Sigmaintell)調研得知BT基板的短缺是多重因素疊加導致的系統性危機，核心矛盾點包含：
一、AI服務器需求激增，擠壓BT材料產能。臺積電CoWoS先進封裝產能擴張(如NVIDIA Blackwell GPU)導致ABF載板需求暴漲，而ABF與BT基板共享部分原材料(如Low CTE玻纖布、覆銅板)，產能被優先分配給AI相關訂單。
二、蘋果要求其內存芯片供應商(西部數據)在iphone17系列上調整封裝材料，使用BT基板封裝。原因是原材料中玻纖布Low CTE的特性可以有效抑制溫度變化帶來的芯片翹曲問題。預測未來iPhone系列內存芯片都將採用此封裝方案，需求會持續。
三、從供應角度講，BT基板缺貨重要原因是上游原材料供應緊張。關鍵材料如銅箔基板(CCL)、粘合片(PPG)及高階玻纖布交期延長至4-5個月，三菱瓦斯化學(MGC)已通知客戶延遲交付。
四、地緣政治與關稅政策影響。美國關稅政策不確定性促使部分廠商提前囤貨，短期需求被放大。
五、國產替代進度緩慢國內BT基板廠商仍處於技術爬坡期，高端產能不足，依賴進口材料與設備。作爲BT基板的核心材料，Low
CTE玻纖布(熱膨脹係數
技術代差：日本企業通過獨家紗線排列技術，在相同厚度下熱應力分散能力提升300%。而國產玻纖布因紗線密度缺陷，在150℃老化測試中分層風險大大增加。
三、2026年BT基板供給拐點將至
BT基板短缺困境的突破路徑已明確錨定2026年下半年，核心驅動力來自東亞地區階梯式的產能爬坡與技術替代方案的規模化落地。2025年Q4將迎來首個關鍵節點：三菱瓦斯化學啓動臺灣玻纖布供應商的認證導入，首批月產能約5萬㎡，可緩解3%-5%的供給缺口，但受限於非日系材料的終端認可度，主要用於中階消費電子產品。2026年Q3是中國力量的集中發力期——宏和科技黃石基地一期5000萬㎡產能正式量產，其中Low CTE產品佔比超40%(以4-5ppm爲主)，結合泰玻2000萬㎡產能同步釋放，大陸系供給比例大幅增加。Q4日系廠商完成最後拼圖：NITTOBO大阪工廠擴產後月供突破50萬㎡(+18%)，三菱同步導入新樹脂配方降低20%玻纖布單耗。
該輪產能洪峯本質上是一種結構性紓困——根據羣智諮詢(Sigmaintell)調研分析，2026年全球Low
CTE玻纖布總供應量預計將達650萬㎡，同比增長26%，但日本主導的
