集邦諮詢：英偉達(NVDA.US)嘗試調升HBM4規格 預計2026年SK海力士仍是最大供應商

NVIDIA積極提升HBM4規格以應對AMD競爭，SK海力士預計維持最大供應商地位

根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，NVIDIA（英偉達）爲了應對AMD（超威）計劃於2026年推出的MI450 Helios平臺，正在積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，特別是HBM4的Speed per Pin需要調升至10Gbps。儘管規格提升存在不確定性，預計SK海力士在HBM4量產初期將保持其最大供應商的優勢。

HBM4作爲AI Server的關鍵零組件，其傳輸速度和帶寬是規格提升的重點。其中，base die是影響HBM傳輸速度的重要因素。在三大供應商中，三星於2024年將HBM4 base die的製程節點升級至FinFET 4nm，並計劃於今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，其10Gbps產品的產出比重將高於SK海力士和美光。

TrendForce集邦諮詢指出，NVIDIA在嘗試提升HBM4規格的同時，也會考慮供應量。如果供應量過小，或新規格過度增加能耗或成本，NVIDIA可能會放棄升級，或將平臺產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。此外，NVIDIA在開放首批供應商認證後，可能會提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這將影響Vera Rubin平臺量產後的產量拉昇速度。

對於2026年NVIDIA HBM4供應商的佔比，TrendForce集邦諮詢基於2024至2025年的現有合作關係，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估SK海力士明年將穩居最大供應商地位，而三星和美光的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。