晶圓代工產能利用率維持高位，部分晶圓廠醞釀漲價

根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，2025年下半年晶圓代工產能利用率並未如預期下降。由於IC廠庫存水位偏低、智能手機銷售旺季的到來以及AI需求的持續強勁，部分晶圓廠第四季度的表現甚至優於第三季度。這一趨勢已導致一些企業開始考慮對BCD、Power等緊缺製程平臺進行漲價。

原本預計電視等消費性產品進入備貨淡季會導致晶圓代工產能利用率下降，但最新結果顯示，IC設計客戶回補庫存並積極爲智能手機、PC新平臺備貨，AI Server周邊IC因AI需求強勁而持續釋放增量訂單，甚至排擠了消費產品的產能。同時，工控相關芯片庫存下降至健康水平，廠商逐步重啓備貨，支撐第四季度晶圓代工產能利用率大致持平第三季度，表現優於預期。

至年底前，部分晶圓廠的八英寸產能利用率將維持近滿載狀態。受AI帶動的相關Power需求影響，一些晶圓廠2026年客戶展望強勁，已計劃在2026年全面上調代工價格。儘管實際漲價幅度尚待協商，但已成功醞釀市場漲價氛圍。這表明半導體供應鏈暫時脫離了庫存修正週期，成熟製程的競爭態勢有所趨緩。

TrendForce集邦諮詢指出，儘管2025年下半年晶圓代工產能利用率未出現市場先前擔心的修正，但全球市場的不確定性持續存在。消費性產品缺乏創新應用、換機週期延長等因素可能成爲2026年市場的隱憂。半導體供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍需進一步觀察。