晶圆代工产能利用率维持高位，部分晶圆厂酝酿涨价

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年下半年晶圆代工产能利用率并未如预期下降。由于IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季的到来以及AI需求的持续强劲，部分晶圆厂第四季度的表现甚至优于第三季度。这一趋势已导致一些企业开始考虑对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价。

原本预计电视等消费性产品进入备货淡季会导致晶圆代工产能利用率下降，但最新结果显示，IC设计客户回补库存并积极为智能手机、PC新平台备货，AI Server周边IC因AI需求强劲而持续释放增量订单，甚至排挤了消费产品的产能。同时，工控相关芯片库存下降至健康水平，厂商逐步重启备货，支撑第四季度晶圆代工产能利用率大致持平第三季度，表现优于预期。

至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载状态。受AI带动的相关Power需求影响，一些晶圆厂2026年客户展望强劲，已计划在2026年全面上调代工价格。尽管实际涨价幅度尚待协商，但已成功酝酿市场涨价氛围。这表明半导体供应链暂时脱离了库存修正周期，成熟制程的竞争态势有所趋缓。

TrendForce集邦咨询指出，尽管2025年下半年晶圆代工产能利用率未出现市场先前担心的修正，但全球市场的不确定性持续存在。消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素可能成为2026年市场的隐忧。半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍需进一步观察。