AI狂飆帶飛半導體行業！美銀預言2027年衝頂萬億美元規模

美國銀行預測全球半導體銷售額將達1萬億美元

美國銀行最新報告指出，受人工智能(AI)相關領域需求激增推動，2027年全球半導體銷售額有望達到約1萬億美元，較此前預測的8600億美元顯著上調。

報告中提到，存儲芯片（包括高帶寬內存HBM、通用型DRAM及NAND閃存）以及數據中心/AI相關組件的增長前景將顯著向好，而消費電子/汽車領域的表現則會對整體增長形成小幅抵消。分析師認爲，當前AI基礎設施建設的結構性韌性將強於以往任何一輪大型行業週期，因此對AI相關資本支出保持樂觀態度。

銷售額預測

美國銀行預測2025、2026及2027年行業銷售額將分別達到7450億、8700億和9710億美元，較此前預期上調約3%至6%。若剔除存儲芯片板塊，2025-2027年的銷售額預計將分別達到5380億、6210億和7060億美元。

首選股推薦

美國銀行重申了在半導體領域的五大首選股：英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、泛林集團(LRCX.US)和科磊(KLAC.US)，認爲這些公司最能受益於“數據中心和存儲支出的強勁前景”。

半導體設備支出預測

美國銀行分析師還更新了對半導體設備支出的預測，預計2025至2027年支出規模將分別達到1180億、1280億和1380億美元。儘管2026和2027年的增長強度可能放緩，但這符合該行關於未來幾年芯片設備支出將實現“可持續”增長的觀點。

長期來看，分析師認爲半導體行業的資本密集度或將穩定在14%-17%區間，較13%的歷史平均水平高出100-400個基點。這一變化的核心原因是，半導體制造工藝的複雜性已顯著提升。與此前預測相比，數據中心/AI領域支出將上升，消費電子/汽車領域支出則會下降。

分析師最後強調，存儲芯片與數據中心/AI領域將實現更快增長，而消費電子、個人電腦、智能手機及汽車終端市場的復甦放緩，將對整體增長形成小幅抵消。值得注意的是，目前預測2025年服務器（僅含芯片）、有線基礎設施等數據中心相關組件的同比增速，將分別達到55%和28%；隨着2026-2027年行業進入更廣泛的週期性復甦，所有終端市場的同比增速都將進一步回升。