2025年上半年全球半导体设备商Top10营收超640亿美元，同比增长24%

根据CINNO • IC Research的统计数据，2025年上半年全球半导体设备商半导体业务Top10的营收合计超过640亿美元，同比增长约24%。与2024年相比，Top10的设备商名单保持不变，前五名的排名也未发生变化。

荷兰公司阿斯麦(ASML)以约170亿美元的营收位居榜首，美国公司应用材料(AMAT)以约137亿美元的营收位列第二。紧随其后的是泛林(LAM)、东京电子(TEL)和科磊(KLA)，分别排名第三、第四和第五。

前五大设备商的半导体业务营收合计近540亿美元，约占Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六，2025年上半年营收约22亿美元，排名降至第七。

排名 公司名称 国家 2025年上半年半导体业务营收(亿美元) 同比增长率(%)
1 阿斯麦(ASML) 荷兰 170 38
2 应用材料(AMAT) 美国 137 7
3 泛林(LAM) 美国 - 29
4 东京电子(TEL) 日本 - 10
5 科磊(KLA) 美国 - 27
6 爱德万测试(Advantest) 日本 - 124
7 北方华创(NAURA) 中国 22 31
8 ASM国际(ASMI) 荷兰 - 28
9 迪恩士(Screen) 日本 - 2
10 迪斯科(Disco) 日本 - 13

各公司业务特点及增长情况

阿斯麦(ASML)作为全球第一大光刻机设备商，是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商，2025年上半年半导体业务营收同比增长38%。

应用材料(AMAT)作为全球最大的半导体设备商，其半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，2025年上半年半导体业务营收同比增长7%。

泛林(LAM)主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备，2025年上半年半导体业务营收同比增长29%。

东京电子(TEL)作为日本最大的半导体设备商，其半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备等，2025年上半年半导体业务营收同比增长10%。

科磊(KLA)是半导体工艺制程检测量测设备的龙头企业，2025年上半年半导体业务营收同比增长27%。

爱德万测试(Advantest)主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，2025年上半年半导体业务营收同比增长124%。

北方华创(NAURA)作为中国大陆的龙头半导体设备商，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，2025年上半年半导体业务营收增长31%。

ASM国际(ASMI)主营业务包括半导体前道用沉积设备，2025年上半年半导体业务营收同比增长28%。

迪恩士(Screen)主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，2025年上半年半导体业务营收同比增长2%。

迪斯科(Disco)作为全球领先的晶圆切割设备商，2025年上半年半导体业务营收同比增长13%。