2025年上半年全球半導體設備商Top10營收超640億美元，同比增長24%

根據CINNO • IC Research的統計數據，2025年上半年全球半導體設備商半導體業務Top10的營收合計超過640億美元，同比增長約24%。與2024年相比，Top10的設備商名單保持不變，前五名的排名也未發生變化。

荷蘭公司阿斯麥(ASML)以約170億美元的營收位居榜首，美國公司應用材料(AMAT)以約137億美元的營收位列第二。緊隨其後的是泛林(LAM)、東京電子(TEL)和科磊(KLA)，分別排名第三、第四和第五。

前五大設備商的半導體業務營收合計近540億美元，約佔Top10營收合計的85%。北方華創作爲Top10中唯一的中國半導體設備廠商，2023年首次進入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六，2025年上半年營收約22億美元，排名降至第七。

排名 公司名稱 國家 2025年上半年半導體業務營收(億美元) 同比增長率(%)
1 阿斯麥(ASML) 荷蘭 170 38
2 應用材料(AMAT) 美國 137 7
3 泛林(LAM) 美國 - 29
4 東京電子(TEL) 日本 - 10
5 科磊(KLA) 美國 - 27
6 愛德萬測試(Advantest) 日本 - 124
7 北方華創(NAURA) 中國 22 31
8 ASM國際(ASMI) 荷蘭 - 28
9 迪恩士(Screen) 日本 - 2
10 迪斯科(Disco) 日本 - 13

各公司業務特點及增長情況

阿斯麥(ASML)作爲全球第一大光刻機設備商，是全球唯一可提供7nm及以下先進製程的EUV光刻機設備商，2025年上半年半導體業務營收同比增長38%。

應用材料(AMAT)作爲全球最大的半導體設備商，其半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝製程，2025年上半年半導體業務營收同比增長7%。

泛林(LAM)主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備，2025年上半年半導體業務營收同比增長29%。

東京電子(TEL)作爲日本最大的半導體設備商，其半導體產品包含塗膠顯像設備、熱處理設備等，2025年上半年半導體業務營收同比增長10%。

科磊(KLA)是半導體工藝製程檢測量測設備的龍頭企業，2025年上半年半導體業務營收同比增長27%。

愛德萬測試(Advantest)主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關設備，2025年上半年半導體業務營收同比增長124%。

北方華創(NAURA)作爲中國大陸的龍頭半導體設備商，其半導體業務覆蓋了刻蝕、沉積、清洗等主要半導體制造設備，2025年上半年半導體業務營收增長31%。

ASM國際(ASMI)主營業務包括半導體前道用沉積設備，2025年上半年半導體業務營收同比增長28%。

迪恩士(Screen)主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板製造設備，2025年上半年半導體業務營收同比增長2%。

迪斯科(Disco)作爲全球領先的晶圓切割設備商，2025年上半年半導體業務營收同比增長13%。