群智咨询：三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约86% 8英寸晶圆需求恢复显著

全球晶圆厂产能利用率提升，8英寸晶圆需求显著恢复

根据群智咨询的最新报告，2025年第三季度全球主要晶圆厂的平均产能利用率约为86%，同比增长约6个百分点，显示出产能恢复的乐观态势。预计到2026年，全球晶圆厂的产能利用率有望超过90%。特别是在车载和工控等应用的推动下，8英寸晶圆的需求恢复显著，中国大陆晶圆厂的产能利用率尤为高涨，自2025年三季度起价格已开始企稳回升。相比之下，12英寸晶圆的整体价格保持稳定，尽管部分应用领域仍存在小幅度降价以争取订单的现象。

各制程别价格趋势分析

12英寸(28/40nm): 价格逐步趋稳，中国大陆晶圆代工厂在2025年保持健康的产能利用率。预计2026年，随着国际客户与中国本土代工厂合作的产业链布局需求逐步落地，中国大陆晶圆厂在28/40nm制程的产能利用率将接近满载。预计28/40nm整体价格在2025年四季度将保持稳定。在HV应用方面，中国大陆晶圆厂价格已处于低位，调整空间有限，而台系/美系代工厂价格仍在下调，带动整体价格继续下滑。

12英寸(55/90nm): 代工厂以稳价格为主要策略。55nm整体产能利用率在八成以上，图像传感器、射频、嵌入式闪存等应用需求稳定；90nm方面，头部厂商产能利用率保持高位，但二线厂商持续新增产能，带来一定价格压力。主力厂商倾向于与主要客户合作，稳定代工价格。群智咨询预计，2025年四季度上述制程价格将继续持平。2026年起随着二线代工厂陆续量产90/55nm，将可能开出低价争取客户，市场均价仍存在松动可能。

8英寸晶圆: 随着工控、车载应用订单增加，8英寸制程产能利用率显著回升，特别是车载应用订单，部分厂商BCD工艺已排单至2026年一季度至二季度。部分中国大陆代工厂已在2025年三季度上调8英寸代工价格。叠加近期安世半导体供应问题，由于闻泰自有代工厂Q4起才能量产，因此将给其他本土晶圆厂带来急单需求。群智咨询预计，2025年四季度8英寸晶圆价格仍将保持一定涨幅。