集邦咨询：AI浪潮推升 存储器与晶圆代工产值均将在2026年创下新高

AI浪潮推动存储器与晶圆代工产值创新高

根据TrendForce集邦咨询的最新数据，AI技术的发展推动了存储器和晶圆代工产业的产值增长。预计到2026年，存储器产业的产值将大幅扩张至5,516亿美元，而晶圆代工产值也将达到2,187亿美元的新高纪录。存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。

存储器产业的新循环

上一次存储器超级循环发生在2017-2019年，主要由云端数据中心建置需求驱动。与前一次相比，此次由AI需求驱动的循环缺货状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，强调实时响应能力与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。Nvidia在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，推升Enterprise SSD的重要性。为了在Token生成效能与成本之间取得平衡，业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取。

客户的需求也已显著改变，此次抢货潮由CSP拉动，采购量成指数级成长，对价格的敏感度相对低，使得价格涨幅超越前一次超级循环，并创下新纪录。

晶圆代工产值增长趋于平稳

尽管晶圆代工同样受惠于AI芯片的强劲订单，但其产值成长幅度相较存储器的成长轨道平缓。晶圆代工产能结构中，先进制程单价高昂，驱动整体产业近年持续成长，但受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商呈现高度寡占，导致产能规模无法轻易扩张。成熟制程约占整体晶圆代工产能的70%~80%，而先进制程仅占约20%~30%。晶圆代工产业的代工属性与合约制度，使其定价的波动性相对于存储器产业低。

从晶圆代工与存储器产能扩张的角度来看，两者的产值差距持续加大，与产能扩增的差异相关。存储器厂主要生产规格统一的标准化产品，产品组合相对单纯；晶圆代工厂需处理多样化的产品组合。存储器产品的光罩层数通常少于逻辑芯片，因此在资本支出转化为实际产出的效率上，显著优于纯晶圆代工厂。

TrendForce集邦咨询指出，在AI浪潮未歇且供给缺口短期难以填补的背景下，存储器原厂掌握了极强的定价主导权。随着ASP在供需失衡下持续被推升至新高，预期存储器产值增幅仍将优于晶圆代工产值。