2025年中国半导体产业投资额达7841亿元，同比增长17.2%
根据CINNO • IC Research最新统计数据，2025年中国（含中国台湾省）半导体产业总投资额达到7841亿元人民币，同比增长17.2%。在全球半导体行业周期性调整的背景下，中国半导体产业显示出发展韧性，并积极推进供应链自主可控战略。投资在各细分领域呈现结构性特征，其中半导体设备和材料领域投资大幅增长，成为产业投资的亮点。
投资细分领域分析
| 领域 | 投资规模（亿元） | 占比 | 同比增长 |
|---|---|---|---|
| 晶圆制造 | 2558.7 | 32.6% | -0.1% |
| 半导体材料 | 1713.0 | 21.9% | 59.6% |
| 芯片设计 | 1979.3 | 25.2% | 9.2% |
| 封装测试 | 774.0 | 9.9% | -7.0% |
| 半导体设备 | 816.2 | - | 100.2% |
晶圆制造投资规模达2558.7亿元，占总投资的32.6%，微降0.1%。半导体材料领域投资1713.0亿元，占比21.9%，同比增长59.6%。芯片设计领域投资1979.3亿元，占比25.2%，同比增长9.2%。封装测试领域投资774.0亿元，占比9.9%，同比下降7.0%。半导体设备领域投资816.2亿元，同比激增100.2%，成为唯一实现翻倍增长的领域。
地域分布与材料领域投资
2025年中国半导体产业投资地域分布高度集中，前五大区域汇聚了57.4%的资金。上海市以728.2亿元投资领跑全国，江苏省以701.1亿元紧随其后。半导体材料领域投资同比增长59.6%，第三代半导体材料（SiC/GaN）以286.5亿元的投资规模位居细分领域榜首，占材料领域总投资的16.7%。
中国半导体产业在面对全球市场周期性调整与国际技术管制的双重压力下，通过投资结构的战略性优化，聚焦设备自主化、材料创新等关键领域，为产业升级奠定坚实基础。展望未来，中国半导体产业将进入“精耕细作”的新发展阶段，产业发展态势将取决于自主创新能力的实质性突破、产业政策工具的精准施策、国际技术合作的弹性空间三大关键变量的动态平衡。
