大摩：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元

摩根士丹利预测2030年全球半导体产业市场规模将达1.5万亿美元

根据摩根士丹利的研究报告，全球半导体产业市场规模有望在2030年达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品将占据市场规模的一半。报告还指出，主要云服务提供商的云资本支出保持强劲，预计到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。

人工智能对半导体市场的影响

研究认为，随着人工智能技术的发展，特别是代理式人工智能的兴起，CPU应用机遇不断增长。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度也随之提升。摩根士丹利将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元，而CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。