集邦咨询：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

晶圆代工产能向AI倾斜，成熟制程供需结构改变

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求的持续升温导致晶圆代工产能明显向AI相关产品倾斜，这一变化正在加速成熟制程供需结构的调整。八英寸制程因AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产而产能利用率和代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应，同时55nm以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产HV制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

近年来，晶圆代工大厂逐步减产八英寸与十二英寸成熟制程产能，转而发展先进制程或先进封装技术。二、三线厂也将有限产能转向PMIC、Power Discrete，或Interposer、DTC/IPD/IPC、PIC、光通信相关TIA元件等较高毛利的AI新兴应用，并缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重。

八英寸厂首波满载效应在中国内地厂商发酵，后续台系、韩国厂商也纷纷进入紧缺状态，以Power相关产线为甚。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。

由于PMIC与Power Discrete仍高度依赖八英寸平台，加上台积电、三星等大厂持续减产或转移部分八英寸产能，产能趋向紧缺，利用率持续攀高，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5-15%之间，业者甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。

至于十二英寸成熟制程，短期AI Power带动55nm以上成熟制程晶圆消耗量增加、65/55nm Silicon Interposer、40/28nm FPGA等需求增温。中长期而言，台积电启动成熟制程整合与减产、力积电出售P5厂区后转单效应逐步酝酿；同时，Silicon Bridge/Interposer、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS、HBF Driver/Base Die等新兴需求陆续开案占据产能，十二英寸成熟制程的产能利用率能见度可望延伸至2027年。

尽管晶圆厂有意持续扩产十二英寸成熟制程，但仍将资源转向利润结构较佳的产品，HV与CIS等低毛利产线遭到压缩，客户为确保供货稳定与价格可控，亦加速往陆系代工厂寻找替代产能，推升陆系成熟制程订单增量。整体而言，十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。然而，消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，下半年出货动能恐受到影响，多数客户亦积极协商暂缓于2026年下半年涨价。但半导体制造原物料通膨、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，2027年的价格调升可能仍难以避免。