“定价不能输给台积电！”日本半导体“国家队”Rapidus拟定2nm晶圆代工每片300万日元起

日本半导体企业Rapidus计划在2027年推出2纳米工艺，定价与台积电竞争

日本半导体代工企业Rapidus计划将其2纳米工艺的定价设定为不高于竞争对手台积电的水平，预计于2027财年下半年启动量产。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，该公司在价格上不能输，定价将至少与台积电持平或略低。

目前台积电同级别先进制程的300mm晶圆报价约在3万美元左右，而Rapidus的每片晶圆价格预计在300万至350万日元之间，折合约1.85万至2.15万美元。若Rapidus的定价得以实现，将具备明显的价格竞争力。

Rapidus背景与支持

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼等八家日本行业巨头共同出资组建，旨在通过“举国体制”重新夺回尖端半导体制造的主动权。日本政府对Rapidus的支持力度空前，已批准追加约6315亿日元的补贴，累计研发支援总额已达2.354万亿日元。

Rapidus的2纳米工艺研发依托于与IBM的战略联合合作，IBM为其提供高性能半导体的封装技术支持。此外，Rapidus还与德国Fraunhofer研究所、新加坡A*STAR IME等国际伙伴展开合作。

市场与客户

Rapidus正与超过60家潜在客户进行接洽，富士通作为创始投资人之一，已确认为首家商业客户，计划委托Rapidus生产2nm AI神经网络处理器。日本IBM也被视为第二大“锚定客户”。

AI计算的兴起推动了全球半导体需求的激增。据半导体行业协会(SIA)最新数据，2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元，环比增长9.2%，同比飙升104%，并已连续15个月实现月度销售增长。