FOREXBNB获悉,国际三大信用评级机构之一的惠誉(Fitch)近日发布研报警告称,史无前例的人工智能投资热潮及其可能出现重大回调的风险,正成为重大的全球信用市场风险,而这种信用风险反过来也会加剧全球股债市场等广义上的金融市场风险。信用市场风险也将进一步加剧投资者们的担忧情绪,即全球科技股估值飙升和史无前例的人工智能支出,可能已经大范围超前于仍不确定的未来AI产业链投资回报。

惠誉分析师团队在其第三季度《全球风险展望》中表示,当前信用环境仍主要受到两项短期风险主导:人工智能相关市场重大回调的脆弱性不断上升,以及与美国和伊朗地缘政治冲突有关的战争溢价不确定性持续存在。

这家评级机构呼应了全球监管机构近期普遍发出的警告,即人工智能热潮与经济增长及全球金融/资本市场之间的联系日益紧密,尤其是在美国,这加大了任何大规模抛售所带来的熊市级别风险。惠誉表示:“人工智能投资的规模如此庞大,以至于全球经济和整体资本市场对这类回调的风险敞口十分显著。”

惠誉研究报告显示,AI投资热潮已从科技股估值问题升级为全球信用体系与宏观经济的系统性风险——标普500指数经周期调整市盈率则已逼近互联网泡沫时期,美国企业债发行在2026年上半年增长26%,六家北美大型科技企业合计发行1820亿美元投资级债券,四大云计算巨头今年资本支出预计激增逾75%至7,000亿美元。整体而言,金融市场对超大规模算力企业的评估也从利润增长进一步延伸至自由现金流、融资成本、债务承受能力和资本回报。

惠誉表示,这些投入短期显著拉动美国GDP和财富效应,但在AI未来收入、监管、竞争及回报率仍不确定的情况下,一旦市场大幅且持续回调,可能通过股价下跌、融资成本上升、资本开支收缩和消费转弱向全球经济与信用市场扩散。与此同时,美伊冲突、能源价格上涨及强厄尔尼诺又可能加剧通胀和财政压力,使高负债、低评级国家尤其脆弱。

对全球股市和AI超级牛市而言,信用市场风险带来的影响更像是一次估值制度切换,而非AI产业趋势立即终结。费城半导体指数已较6月22日高点回落约25%,进入技术性熊市;7月28日SMH(美股半导体ETF)下跌约3.6%,韩国三星电子和SK海力士分别暴跌13.4%和14.7%,加之英伟达CDS基点周一激增,表明信用市场担忧已经通过去杠杆、动量反转和风险预算收缩传导至全球供应链。与此同时,道指、医疗、必需消费和部分工业股仍表现坚挺,说明资金正在从“凡是AI算力皆可上涨”转向具有充裕自由现金流、低净负债、客户多元化、合同收入可见度和真实AI变现能力的资产。

从AI投资狂潮到霍尔木兹与厄尔尼诺,信用市场定价进入压力测试阶段

惠誉的这一最新警告是今年迄今全球大型评级机构发出的最直白警示。与此同时,由于市场担忧谁在为这场支出热潮买单,以及中国高端AI芯片与存储芯片竞争日益加剧的迹象,亚洲以及美国市场人工智能相关半导体股票周三再次上演暴跌。韩国股市连续两个交易日触发熔断,周三盘中韩国基准股指——KOSPI指数一度暴跌超12%,连续两个交易日触发市场熔断机制,一度失守5300点,意味着较前不久的历史高点累计下跌幅度超过43%。

惠誉的研究报告强调,标普500指数的周期调整市盈率已升至接近20世纪90年代末互联网泡沫时期的水平;与此同时,在人工智能相关融资的主要推动下,美国企业债券发行量在2026年上半年创纪录激增26%。

惠誉表示,亚马逊、谷歌母公司Alphabet、英伟达、Facebook母公司Meta、甲骨文和SpaceX合计发行了1,820亿美元投资级债券;与此同时,Alphabet、亚马逊、Meta和微软的累计资本支出预计今年将创纪录增长逾75%,达到7,000亿美元。

惠誉分析师团队预测,蓬勃发展的信息技术投资直接为美国第一季度国内生产总值增速贡献了足足1.4个百分点;与此同时,股价上涨还通过财富效应支撑了大多数美国家庭支出。

然而,围绕未来人工智能相关收入创造、监管、竞争及劳动力市场扰动的不确定性,可能引发幅度显著且持续时间较长的全球金融市场回调,并对宏观经济产生广泛影响。

惠誉表示:“资本市场和经济与人工智能相互交织的程度,已经为信用市场造成了脆弱性,这股脆弱性可能蔓延至股票与债券市场。”

惠誉敲响AI信用警报! 当CDS超越EPS成为风向标,信用纪律、现金流与真实回报重塑全球AI牛市 - 图片1

地缘政治风险仍是另一项重大担忧,尤其是在美国与伊朗近几周重新爆发战斗、霍尔木兹海峡再次被彻底关闭的背景下。

惠誉预计,2026年全球经济增速将放缓至2.4%,并预测受霍尔木兹海峡被封锁以及红海运输也遭遇重大风险导致的能源价格大幅上涨影响,美国通胀率将在年底达到3.7%。

惠誉还将强烈的厄尔尼诺天气现象列为一项正在显现的信用市场风险,因为其可能引发干旱、洪水和严重风暴气候。

这家评级机构警告称,该类极端天气现象可能进一步加剧美国与伊朗冲突所引发的全球通胀压力。

惠誉补充称,高负债、评级为“垃圾级”的国家将尤其脆弱,因为食品价格飙升可能令央行系统的货币政策更加复杂且显著增加补贴成本,并进一步加重公共财政压力。

惠誉表示,在拉丁美洲,化肥和柴油类大宗商品占农业投入成本的50%至70%,而约30%的化肥供应来自中东;成本上升和收成下降可能反过来大幅挤压农业企业利润率,并冲击全球大型港口、铁路和收费公路等对于经济增长至关重要的传统运输行业。

当CDS取代EPS成为AI投资风向标,现金流、信用等级、融资成本与真实回报接管定价权

惠誉的警告意味着,AI已经不再只是科技股估值过高的问题,而是演变为资本市场、企业信用与美国宏观增长相互绑定的系统性风险因子。2026年上半年,美国企业债发行增长26%;亚马逊、Alphabet、英伟达、Meta、甲骨文与SpaceX合计发行1,820亿美元投资级债券,Alphabet、亚马逊、Meta与微软全年资本支出预计激增逾75%至7,000亿美元。

惠誉研究报告显示,AI及信息技术投资一季度直接贡献了美国GDP增速中的1.4个百分点,科技股上涨又通过财富效应支撑消费,因此一旦AI预期回报下修,冲击将同时沿着“信用市场暴跌——股价暴跌——财富效应减弱——融资收紧——资本开支放缓——经济增长降温”链条扩散,而非局限于AI与半导体板块。

“对于超大规模算力企业,现在要看CDS,而不是看EPS。”法兴银行美国股票策略主管Manish Kabra在一份研究报告中表示。CDS即所谓的“信用违约互换”,债券市场投资者们用它给一家公司的还债风险定价。CDS涨了,说明债市觉得这家公司的信用预期大幅恶化。

所谓“看CDS,而不是只看EPS”,并不是说当期盈利已失去意义,而是EPS只能衡量企业今天赚了多少钱,CDS则提前反映债权人对未来现金流、担保责任、资产负债表扩张和尾部风险的定价。英伟达本身仍拥有极强盈利与现金生成能力,但据《华尔街日报》报道,其正讨论为OpenAI在俄亥俄州10吉瓦数据中心项目提供约2,500亿美元融资担保,并可能另外为最高3,500亿美元芯片采购提供融资。若芯片供应商必须以投资、贷款或担保帮助客户购买自己的产品,订单便不再完全等同于终端需求,而开始包含“供应商信用创造需求”的成分:一旦AI收入、利用率或融资条件不及预期,风险就可能从OpenAI等客户转移至芯片商、云厂商、数据中心开发商及其债权人。

甲骨文则展示了信用风险向资本成本传导的更直接路径。三大信用评级机构之一的标普全球评级公司近期将其长期信用评级降至BBB-,仅高于投机级一档,理由包括AI基础设施资本支出持续上升及调整后杠杆率未来数年可能维持在4倍以上。债券利差和CDS上升会抬高数据中心项目的加权平均资本成本,压低项目净现值,并迫使企业在减少建设、提高云服务价格、发行更多股票或接受更高杠杆之间作出选择;这最终会反向压缩GPU、HBM、服务器、光模块、半导体设备乃至数据中心电力基础设施的远期订单可见度。

Meta最新数据中心融资成本高于类似的上年项目,投资级债市近期吸收英伟达、SpaceX和亚马逊合计750亿美元新债也已明显吃力,则共同说明债市正在从“无限供给低成本资金”转向要求更高风险补偿。

因此,AI超级牛市真正面临的不是技术需求消失,而是融资成本开始对技术叙事实施纪律约束。当前大型科技企业实际违约的绝对概率仍然不高,CDS市场交易也可能相对稀疏,少量交易会放大价格波动;但CDS快速刷新高位的重要意义,在于债权人已不再默认所有AI资本开支都能产生足够回报。

AI投资主题的下一阶段的赢家将是能够依靠经营现金流自我融资、信用评级与融资环境乐观、AI收入增速超过资本开支与折旧、不过度依赖表外担保且拥有稳定电力与客户合同的企业;依赖循环融资、单一客户、负自由现金流和持续再融资维持扩张的公司,则可能成为AI牛市从“超级贝塔”转向“基本面阿尔法”过程中首先被淘汰的高风险环节。