GPU封裝基板需求猛增 英偉達Blackwell邁向野蠻擴張之路

Ibiden電子元件業務營業利潤CAGR預計達35%，ABF封裝基板需求激增

華爾街投資巨頭美國銀行(Bank of America)最新研報指出，日本半導體封裝設備領軍企業Ibiden旗下電子元件業務的營業利潤未來五年複合增長率(CAGR)預計可達35%。這一預期基於Ibiden提供的GPU封裝基板（ABF先进封裝基板）需求的爆炸式增長，特別是在AI芯片產能擴張的背景下。

美銀的調研數據顯示，Ibiden計劃在2024至2026年間大幅擴產，預計新增60-70%的產能，以抓住ASIC歷史級的加速擴容機遇。預計從2026年起，Ibiden將向AI ASIC超級客戶，如谷歌、微軟以及Meta供應ABF基板，用於自研AI ASIC芯片的封裝。

英偉達Blackwell系列AI芯片出貨量預期增長

美銀分析師團隊對Ibiden的估值和需求基本面持極度樂觀態度，預計英偉達Blackwell系列AI芯片/AI服務器機架產品出貨量將在下半年啓動“超級增長週期”。Blackwell系列AI芯片包括基於Blackwell架構的AI GPU和基於英偉達最先進架構Blackwell Ultra的AI GPU。

美國銀行和摩根士丹利等華爾街機構的芯片產業鏈調研數據顯示，自今年第二季度起，Blackwell架構AI GPU產品以及GB200 NVL72 AI服務器機架出貨量超預期加速增長。隨着Blackwell Ultra架構產品实现量产，Blackwell系列AI GPU產品/AI服务器机架產品有望从下半年开始迈向更加野蛮的“全球出貨量與AI算力需求狂增之路”。

ABF封裝基板與AI芯片封裝的緊密聯繫

ABF封裝基板因其超細線路、低介電、耐高熱、低翹曲的特性，成爲高性能AI芯片先進封裝體系不可或缺的材料。例如，Blackwell-B200需要將兩顆大GPU die與最高12-high HBM4堆疊連接到硅中介層，依賴10-14層任意層互連(mSAP工藝)的ABF先進封裝基板滿足阻抗與串擾要求。

ABF樹脂介電常數低(Dk≈3.5)，損耗小，耐熱Tg大於200°C，可支撑大於1kW封裝散熱，是高層堆疊的Blackwell-HBM模組必須依賴的材料特性，以保證數據傳輸高效率、完整性與可靠性。

AI算力需求推動ABF封裝基板市場增長

Ibiden作爲技術+客戶雙寡佔的頂尖先進封裝設備梯隊，其產能爬坡與Blackwell大規模擴線進度強耦合。美銀研報顯示，由於AI算力需求過於強勁，Blackwell系列AI GPU與AI服務器機架大批量出貨節奏大幅度提前，全球ABF封裝基板產能出現大規模“搶位”。

Anthropic預測，到2027年，AI大模型將有能力自動化幾乎所有白領工作，推理端帶來的AI算力需求推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長。

美銀分析團隊在最新報告中大幅上調ABF封裝基板核心供應商Ibiden的盈利預期與12個月內目標股價。英偉達AI GPU仍佔Ibiden ABF封裝基板約80%+份額，但AI ASIC(主要是各大雲計算巨頭AI ASIC)份額到2030有望接近20%。

美銀報告顯示，Ibiden已在日本岐阜、尾野兩座新廠佈局史無前例的60-70%新增ABF封裝基板產能，以同時滿足GPU與ASIC的高階基板強勁增長需求。

美銀分析團隊的最新預測數據顯示，AI芯片市場銷售額將從2024年的1260億美元增長到2027年的4000多億美元，到2030年將至少增長到6500億美元。英偉達AI GPU以接近80%的市場份額佔據主導地位，但美銀預測到2030年基於定製化、高性能和低成本特性的ASIC生態系統將佔該市場近20%份額。