GPU封装基板需求猛增 英伟达Blackwell迈向野蛮扩张之路

Ibiden电子元件业务营业利润CAGR预计达35%，ABF封装基板需求激增

华尔街投资巨头美国银行(Bank of America)最新研报指出，日本半导体封装设备领军企业Ibiden旗下电子元件业务的营业利润未来五年复合增长率(CAGR)预计可达35%。这一预期基于Ibiden提供的GPU封装基板（ABF先进封装基板）需求的爆炸式增长，特别是在AI芯片产能扩张的背景下。

美银的调研数据显示，Ibiden计划在2024至2026年间大幅扩产，预计新增60-70%的产能，以抓住ASIC历史级的加速扩容机遇。预计从2026年起，Ibiden将向AI ASIC超级客户，如谷歌、微软以及Meta供应ABF基板，用于自研AI ASIC芯片的封装。

英伟达Blackwell系列AI芯片出货量预期增长

美银分析师团队对Ibiden的估值和需求基本面持极度乐观态度，预计英伟达Blackwell系列AI芯片/AI服务器机架产品出货量将在下半年启动“超级增长周期”。Blackwell系列AI芯片包括基于Blackwell架构的AI GPU和基于英伟达最先进架构Blackwell Ultra的AI GPU。

美国银行和摩根士丹利等华尔街机构的芯片产业链调研数据显示，自今年第二季度起，Blackwell架构AI GPU产品以及GB200 NVL72 AI服务器机架出货量超预期加速增长。随着Blackwell Ultra架构产品实现量产，Blackwell系列AI GPU产品/AI服务器机架产品有望从下半年开始迈向更加野蛮的“全球出货量与AI算力需求狂增之路”。

ABF封装基板与AI芯片封装的紧密联系

ABF封装基板因其超细线路、低介电、耐高热、低翘曲的特性，成为高性能AI芯片先进封装体系不可或缺的材料。例如，Blackwell-B200需要将两颗大GPU die与最高12-high HBM4堆叠连接到硅中介层，依赖10-14层任意层互连(mSAP工艺)的ABF先进封装基板满足阻抗与串扰要求。

ABF树脂介电常数低(Dk≈3.5)，损耗小，耐热Tg大于200°C，可支撑大于1kW封装散热，是高层堆叠的Blackwell-HBM模组必须依赖的材料特性，以保证数据传输高效率、完整性与可靠性。

AI算力需求推动ABF封装基板市场增长

Ibiden作为技术+客户双寡占的顶尖先进封装设备梯队，其产能爬坡与Blackwell大规模扩线进度强耦合。美银研报显示，由于AI算力需求过于强劲，Blackwell系列AI GPU与AI服务器机架大批量出货节奏大幅度提前，全球ABF封装基板产能出现大规模“抢位”。

Anthropic预测，到2027年，AI大模型将有能力自动化几乎所有白领工作，推理端带来的AI算力需求推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长。

美银分析团队在最新报告中大幅上调ABF封装基板核心供应商Ibiden的盈利预期与12个月内目标股价。英伟达AI GPU仍占Ibiden ABF封装基板约80%+份额，但AI ASIC(主要是各大云计算巨头AI ASIC)份额到2030有望接近20%。

美银报告显示，Ibiden已在日本岐阜、尾野两座新厂布局史无前例的60-70%新增ABF封装基板产能，以同时满足GPU与ASIC的高阶基板强劲增长需求。

美银分析团队的最新预测数据显示，AI芯片市场销售额将从2024年的1260亿美元增长到2027年的4000多亿美元，到2030年将至少增长到6500亿美元。英伟达AI GPU以接近80%的市场份额占据主导地位，但美银预测到2030年基于定制化、高性能和低成本特性的ASIC生态系统将占该市场近20%份额。