印度在全球芯片產業中的雄心與挑戰
印度正努力成爲全球芯片產業的重要參與者，儘管面臨激烈的行業競爭和作爲後來者的挑戰。2022年，隨着美國限制向中國出口先進人工智能芯片，全球半導體自主競賽開始，爲印度提供了減少對進口依賴、保障戰略領域芯片供應以及從轉移出中國的全球電子市場中分得更大份額的機遇。
印度是全球最大的電子產品消費國之一，但其本土芯片產業幾乎空白，在全球供應鏈中的作用微不足道。新德里政府的“半導體使命”旨在改變這一現狀，計劃在本土建立從設計、製造到測試和封裝的完整供應鏈。截至本月，印度已批准10個半導體項目，總投資達1.6萬億盧比（約182億美元），包括兩座晶圓製造廠和多個測試封裝工廠。
儘管印度擁有被全球芯片設計公司僱用的工程人才儲備，但專家表示，目前進展並不均衡，既有投資和人才儲備均不足以支撐印度的芯片雄心。領先半導體製造商在決定投入數十億美元建廠前會考量近500項離散因素，包括人才、稅收、貿易、技術政策、勞動力成本、法律法規及海關政策等所有領域——這些都是印度需要完善的方面。
新德里的政策推動
5月，印度政府爲其芯片雄心增添了新內容：推出支持電子元件製造的計劃，以解決關鍵瓶頸。由於印度幾乎沒有電子元件製造企業，芯片製造商在本地沒有產品需求。新政策爲生產有源和無源電子元件的企業提供財政支持，爲芯片製造商打造潛在的國內買方-供應商基礎。
2022年，印度調整了戰略，不再僅向製造28納米及以下芯片的工廠提供優厚激勵。新德里現在爲所有制造工廠（無論芯片尺寸）以及芯片測試和封裝項目承擔50%的成本。
來自中國臺灣和英國的晶圓廠，以及來自美國和韓國的半導體封裝公司都表示有興趣支持印度的半導體計劃。印度政府已拿出慷慨激勵措施吸引半導體製造商，但這類投資不可能永遠持續。
漫漫長路
印度目前最大的芯片項目是塔塔電子與臺灣力晶半導體在古吉拉特邦建設的9100億盧比（約110億美元）晶圓製造廠。塔塔電子表示，該工廠將生產用於電源管理集成電路、顯示驅動器、微控制器和高性能計算邏輯芯片的產品，可應用於人工智能、汽車、計算和數據存儲行業。
英國Clas-SiC Wafer Fab公司也與印度SiCSem合作，在奧里薩邦建設該國首個商用化合物晶圓廠。這些化合物半導體可用於導彈、國防設備、電動汽車、家用電器和太陽能逆變器。
普華永道印度半導體業務董事總經理謝伊表示：“未來三到四年對推進印度半導體目標至關重要。”他指出，建立可運營的硅晶圓製造設施並克服激勵措施之外的技術和基礎設施障礙，將是一個關鍵里程碑。
除芯片製造廠外，許多印度中型公司對建設芯片測試和封裝單位表現出興趣。受其高於晶圓廠的利潤率和較低資本密集度吸引，若干印度集團也正進入該領域。謝伊表示：“外包半導體封裝和測試(OSAT)對印度意味着重大機遇，但明確市場準入和需求渠道對持續增長至關重要。”
在該領域的成功將使印度進入全球芯片產業，但新德里距離本地開發和製造尖端芯片技術——2納米半導體——仍有很長的路要走。據英國《金融時報》報道，臺積電將於今年晚些開始大規模生產尖端2納米芯片。
上週，印度部長在班加羅爾爲芯片設計公司ARM新辦公室揭牌時表示，這家英國公司將在印度南部城市設計“用於人工智能服務器、無人機、2納米手機芯片的最先進芯片”。但專家表示，本土人才的作用可能僅限於非核心設計測試和驗證，因爲芯片設計的核心知識產權通常由美國或新加坡等擁有成熟知識產權制度的地區持有。
擁有15年全球半導體公司印度招聘經驗的招聘人員表示：“印度在设计领域擁有充足人才，因爲與近兩年才興起的半導體制造和測試不同，設計自1990年代就已存在。”他表示，跨國公司通常將“模塊級”設計驗證工作外包至印度。
若想實現半導體雄心，印度政府需要解決更深層次的問題。孟買JSA Advocates & Solicitors律師事務所合夥人表示：“印度可考慮更新知識產權法以應對數字內容和軟件等新形式知識產權。當然，改進執法機制將對保護知識產權大有裨益。”他指出：“我們的競爭對手是美國、歐洲和中國臺灣等地區，它們不僅擁有強大的知識產權法律，還具備更成熟的芯片設計生態系統。”
