印度在全球芯片产业中的雄心与挑战
印度正努力成为全球芯片产业的重要参与者，尽管面临激烈的行业竞争和作为后来者的挑战。2022年，随着美国限制向中国出口先进人工智能芯片，全球半导体自主竞赛开始，为印度提供了减少对进口依赖、保障战略领域芯片供应以及从转移出中国的全球电子市场中分得更大份额的机遇。
印度是全球最大的电子产品消费国之一，但其本土芯片产业几乎空白，在全球供应链中的作用微不足道。新德里政府的“半导体使命”旨在改变这一现状，计划在本土建立从设计、制造到测试和封装的完整供应链。截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（约182亿美元），包括两座晶圆制造厂和多个测试封装工厂。
尽管印度拥有被全球芯片设计公司雇用的工程人才储备，但专家表示，目前进展并不均衡，既有投资和人才储备均不足以支撑印度的芯片雄心。领先半导体制造商在决定投入数十亿美元建厂前会考量近500项离散因素，包括人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本、法律法规及海关政策等所有领域——这些都是印度需要完善的方面。
新德里的政策推动
5月，印度政府为其芯片雄心增添了新内容：推出支持电子元件制造的计划，以解决关键瓶颈。由于印度几乎没有电子元件制造企业，芯片制造商在本地没有产品需求。新政策为生产有源和无源电子元件的企业提供财政支持，为芯片制造商打造潜在的国内买方-供应商基础。
2022年，印度调整了战略，不再仅向制造28纳米及以下芯片的工厂提供优厚激励。新德里现在为所有制造工厂（无论芯片尺寸）以及芯片测试和封装项目承担50%的成本。
来自中国台湾和英国的晶圆厂，以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表示有兴趣支持印度的半导体计划。印度政府已拿出慷慨激励措施吸引半导体制造商，但这类投资不可能永远持续。
漫漫长路
印度目前最大的芯片项目是塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦建设的9100亿卢比（约110亿美元）晶圆制造厂。塔塔电子表示，该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器和高性能计算逻辑芯片的产品，可应用于人工智能、汽车、计算和数据存储行业。
英国Clas-SiC Wafer Fab公司也与印度SiCSem合作，在奥里萨邦建设该国首个商用化合物晶圆厂。这些化合物半导体可用于导弹、国防设备、电动汽车、家用电器和太阳能逆变器。
普华永道印度半导体业务董事总经理谢伊表示：“未来三到四年对推进印度半导体目标至关重要。”他指出，建立可运营的硅晶圆制造设施并克服激励措施之外的技术和基础设施障碍，将是一个关键里程碑。
除芯片制造厂外，许多印度中型公司对建设芯片测试和封装单位表现出兴趣。受其高于晶圆厂的利润率和较低资本密集度吸引，若干印度集团也正进入该领域。谢伊表示：“外包半导体封装和测试(OSAT)对印度意味着重大机遇，但明确市场准入和需求渠道对持续增长至关重要。”
在该领域的成功将使印度进入全球芯片产业，但新德里距离本地开发和制造尖端芯片技术——2纳米半导体——仍有很长的路要走。据英国《金融时报》报道，台积电将于今年晚些开始大规模生产尖端2纳米芯片。
上周，印度部长在班加罗尔为芯片设计公司ARM新办公室揭牌时表示，这家英国公司将在印度南部城市设计“用于人工智能服务器、无人机、2纳米手机芯片的最先进芯片”。但专家表示，本土人才的作用可能仅限于非核心设计测试和验证，因为芯片设计的核心知识产权通常由美国或新加坡等拥有成熟知识产权制度的地区持有。
拥有15年全球半导体公司印度招聘经验的招聘人员表示：“印度在设计领域拥有充足人才，因为与近两年才兴起的半导体制造和测试不同，设计自1990年代就已存在。”他表示，跨国公司通常将“模块级”设计验证工作外包至印度。
若想实现半导体雄心，印度政府需要解决更深层次的问题。孟买JSA Advocates & Solicitors律师事务所合伙人表示：“印度可考虑更新知识产权法以应对数字内容和软件等新形式知识产权。当然，改进执法机制将对保护知识产权大有裨益。”他指出：“我们的竞争对手是美国、欧洲和中国台湾等地区，它们不仅拥有强大的知识产权法律，还具备更成熟的芯片设计生态系统。”
