台積電(TSMC.US)首席執行官魏哲家計劃與美國總統特朗普會面,討論在美國的投資計劃。台積電计划在未来四年内投资1000億美元在美國建設芯片製造廠,以加強其在美生產能力。
台積電在美國的投資歷程
年份 | 投資計劃 | 投資額(億美元) |
---|---|---|
2020年 | 亞利桑那州首座工廠 | 120 |
2021年 | 增建兩座工廠 | 530 |
2023年 | 首座工廠量產 | - |
2024年 | 增加250億美元投資 | 250 |
2030年 | 新增第三座芯片工廠 | - |
台積電於2020年首次宣佈在美國亞利桑那州建立工廠,承諾投資120億美元建設一座芯片廠。隨後,該公司迅速擴大在美佈局,增建兩座工廠,使總投資額達到650億美元。2023年底,亞利桑那州首座工廠正式投入量產。今年4月,台積電宣布將原定投資計劃額外增加250億美元,使總投資額提升至650億美元,並承諾到2030年新增第三座芯片工廠。
去年11月,美國商務部確定了一項66億美元的政府補貼,以支持台積電美國子公司在亞利桑那州的半導體生產項目。此次台積電擬進一步擴大投資,將加速美國本土芯片製造的發展,並在全球半導體供應鏈中鞏固自身的關鍵地位。
最新投資計劃
根據最新消息,台積電計劃在未來四年內在美國追加1000億美元投資,用於建設三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施以及一個研發中心。這項投資將使台積電在美國的總投資額達到1650億美元。特朗普表示,這項投資將創造數千個工作崗位,並提升美國在半導體領域的競爭力。
背景與影響
台積電的這一投資計劃是在特朗普政府的推動下進行的,旨在減少美國對外國芯片的依賴,並提升美國在半導體製造領域的競爭力。特朗普曾多次威脅要對進口芯片徵收關稅,這一政策壓力可能是台積電增加投資的原因之一。
此外,台積電的重要客戶,如蘋果、英偉達、AMD等,也對這一投資計劃表示支持。這項投資不僅將重塑美國半導體製造格局,還將對全球半導體供應鏈產生深遠影響。