传特朗普将宣布台积电(TSMC.US)1000亿美元芯片厂投资计划

台积电(TSMC.US)首席执行官魏哲家计划与美国总统特朗普会面，讨论在美国的投资计划。台积电计划在未来四年内投资1000亿美元在美国建设芯片制造厂，以加强其在美生产能力。

台积电在美国的投资历程

台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，增建两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，亚利桑那州首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电宣布将原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。

去年11月，美国商务部确定了一项66亿美元的政府补贴，以支持台积电美国子公司在亚利桑那州的半导体生产项目。此次台积电拟进一步扩大投资，将加速美国本土芯片制造的发展，并在全球半导体供应链中巩固自身的关键地位。

最新投资计划

根据最新消息，台积电计划在未来四年内在美国追加1000亿美元投资，用于建设三座新晶圆厂、两座先进封装设施以及一个研发中心。这项投资将使台积电在美国的总投资额达到1650亿美元。特朗普表示，这项投资将创造数千个工作岗位，并提升美国在半导体领域的竞争力。

背景与影响

台积电的这一投资计划是在特朗普政府的推动下进行的，旨在减少美国对外国芯片的依赖，并提升美国在半导体制造领域的竞争力。特朗普曾多次威胁要对进口芯片征收关税，这一政策压力可能是台积电增加投资的原因之一。

此外，台积电的重要客户，如苹果、英伟达、AMD等，也对这一投资计划表示支持。这项投资不仅将重塑美国半导体制造格局，还将对全球半导体供应链产生深远影响。