2025年上半年面板驱动IC价格走势分析
根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年上半年面板驱动IC（Driver IC）的价格走势受到多方面因素的影响。第一季度面板驱动IC平均价格环比下降约1%至3%，第二季度预计仍有小幅下滑趋势，但变动幅度有限，显示出近年来价格持续下跌的趋势有所缓和。
需求面分析：价格跌势趋缓的原因主要有两个方面。首先，品牌厂商和面板厂商调整备货节奏，使得库存逐渐恢复到健康水平。其次，中国市场去年开始实施的政策调整刺激了需求回升，推动驱动IC出货量逐季增长。
供应面分析：从供应面来看，由于成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助于整体报价保持平稳。
市场变数：TrendForce集邦咨询指出，近期市场存在两大变数。首先是原材料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），金价上涨将增加厂商材料成本。尽管目前售价未因此调整，但若金价持续走高，业者很有可能会将相关压力反映在报价上。
地缘因素是另一项潜在风险。美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但若相关产品被纳入，势必影响整体供应链的生产与运输成本，将连带冲击价格的稳定性。
下半年价格展望：以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。
