CoWoP未来有望逐步商用，一文详解PCB工艺及相关材料

PCB行业增长强劲，HDI市场预计年均复合增长率6.4%

近期，PCB概念板块表现活跃，主要受AI服务器对PCB性能要求提高的推动，HDI市场需求大幅增长。根据Prismark报告，预计2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。

生益电子（688183.SH）公告显示，2025年上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；净利润5.31亿元，同比增长452%。公司拟每10股派发3元现金红利，合计拟派发现金红利2.47亿元。

谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元，环比增长30.5%，同比激增70.2%，创历史新高。其中，约三分之二用于AI训练/推理所需的高端服务器（TPU/GPU），其余投向数据中心与全球骨干网络扩建。谷歌将全年资本开支指引上调至850亿美元，并预计2026年仍将维持高投入节奏。

PCB行业技术工艺演进

PCB产业技术工艺正向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布，CoWoP工艺成为市场关注的焦点。

CoWoP工艺省去中间的IC载板，将带有芯片的晶圆级中介层直接集成到PCB上，使PCB升级为高精度的“内载板”或“类载板”。CoWoP工艺对PCB的物理性能提出极致要求，需采用Low-CTE特性的特种材料。

CoWoP对PCB制造精度要求较高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细的级别迈进。传统PCB的减成法工艺难以满足要求，因此业界主要采用改良半加成法mSAP工艺。

在高频电路中，铜箔表面的粗糙度直接影响信号损耗。HVLP/RTF铜箔通过先进的电解和表面处理工艺，将表面粗糙度（Rz）控制在1微米以下，减少信号衰减，确保信号完整性。

树脂是构成CCL的基体材料，其分子结构决定了材料的介电性能。行业转向了性能更优越的先进树脂体系，主要包括聚苯醚（PPO/PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢化合物（CH）以及双马来酰亚胺三嗪（BMI）等。

本文来源“财联社”，FOREXBNB编辑：陈秋达