CoWoP未來有望逐步商用，一文詳解PCB工藝及相關材料

PCB行業增長強勁，HDI市場預計年均複合增長率6.4%

近期，PCB概念板塊表現活躍，主要受AI服務器對PCB性能要求提高的推動，HDI市場需求大幅增長。根據Prismark報告，預計2024至2029年間，HDI市場的年均複合增長率將達到6.4%，到2029年全球市場規模將增至170.37億美元。

生益電子（688183.SH）公告顯示，2025年上半年實現營業收入37.69億元，同比增長91%；淨利潤5.31億元，同比增長452%。公司擬每10股派發3元現金紅利，合計擬派發現金紅利2.47億元。

谷歌2025年Q2資本支出達224.46億美元，環比增長30.5%，同比激增70.2%，創歷史新高。其中，約三分之二用於AI訓練/推理所需的高端服務器（TPU/GPU），其餘投向數據中心與全球骨幹網絡擴建。谷歌將全年資本開支指引上調至850億美元，並預計2026年仍將維持高投入節奏。

PCB行業技術工藝演進

PCB產業技術工藝正向高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進，銅箔、電子布，CoWoP工藝成爲市場關注的焦點。

CoWoP工藝省去中間的IC載板，將帶有芯片的晶圓級中介層直接集成到PCB上，使PCB升級爲高精度的“内載板”或“类載板”。CoWoP工藝對PCB的物理性能提出極致要求，需採用Low-CTE特性的特種材料。

CoWoP對PCB製造精度要求較高，線寬/線距需向10/10微米甚至更精細的級別邁進。傳統PCB的減成法工藝難以滿足要求，因此業界主要採用改良半加成法mSAP工藝。

在高頻電路中，銅箔表面的粗糙度直接影響信號損耗。HVLP/RTF銅箔通過先進的電解和表面處理工藝，將表面粗糙度（Rz）控制在1微米以下，減少信號衰減，確保信號完整性。

樹脂是構成CCL的基體材料，其分子結構決定了材料的介電性能。行業轉向了性能更優越的先進樹脂體系，主要包括聚苯醚（PPO/PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫化合物（CH）以及雙馬來酰亞胺三嗪（BMI）等。

本文來源“財聯社”，FOREXBNB編輯：陳秋達