集邦咨询：汽车电动化与智能化加速 预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

全球车用半导体市场规模预计稳健增长，2029年将接近千亿美元

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，汽车产业的电动化和智能化进程正在加速，这将推动全球车用半导体市场规模从2024年的约677亿美元稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029年的复合年增长率(CAGR)预计为7.4%。

尽管整体市场增长稳健，但各车用芯片市场的成长速度并不均衡。高性能计算(HPC)芯片，尤其是逻辑处理器和高阶存储器，其增速显著超过微控制器(MCU)等传统零部件，显示出市场价值正快速向支持智能化、电动化的核心技术领域集中。

TrendForce集邦咨询的研究显示，到2025年，全球电动汽车（包括BEV、PHEV、FCV、HEV）在新车市场的渗透率预计将上升至29.5%。汽车产业的智能化步伐也在加快，依赖于多传感器配置、高速通讯与AI模型应用等核心要素。电子电气架构(E/E Architecture)从分散式过渡至域集中式、中央集中式是关键转变。多传感器配置和参数量不断上升的AI模型促使车辆对计算芯片的算力需求呈指数级增长。

车厂在车身控制、远端处理、智能驾驶与智能座舱等功能域进行不同程度的整合，芯片业者在此过程中扮演着重要角色。随着芯片厂商推出舱驾一体/舱驾融合(Cockpit/ADAS Integrated) SoC，该方案预计将在2025年进入商业化元年。控制器整合有助于减少控制器用量、共享电子元件，以及简化线束布局等成本效益，有望进一步推动汽车智能化的普及。TrendForce集邦咨询预估，车用逻辑处理器(Logic Processor)在2024-2029年的CAGR为8.6%，高于全产业平均的7.4%。

车用芯片竞争升温：新进者挑战传统厂商

在不同半导体类别增长速度各异的背景下，芯片业者间的竞争已经白热化。主导Server领域的NVIDIA（英伟达）和手机芯片领头羊Qualcomm（高通）正凭借高计算芯片和丰富的软硬件生态系统，强势切入汽车智能化领域。中国业者如Horizon Robotics（地平线）也在技术进步、国产化政策以及高度智能化需求下迅速崛起。尽管传统车用芯片业者面临压力，但其广泛的产品组合、质量可靠度与紧密的客户关系，仍是与众多新进者竞争的基石。

TrendForce集邦咨询观察到，汽车半导体种类繁多，各厂商优势与挑战并存。掌握增长趋势的关键在于建立多方紧密合作的策略联盟，以及发展软硬件整合能力，纯粹的硬件性能竞赛已不再是决定胜负的唯一因素。