2026年全球MLCC产业分化：高端需求逆势增长，中低端面临挑战
根据TrendForce集邦咨询的最新研究，2026年第一季度全球多层片式陶瓷电容器（MLCC）产业呈现出极端分化的格局。尽管全球局势变化加剧了供应链的不确定性，但高端MLCC需求因“实体AI”应用的落地而逆势爆发。与此同时，中低端MLCC因淡季效应和原材料成本上涨而面临严峻的营运压力。
高端MLCC需求强劲
AI基础建设如英伟达NVIDIA GB200/300 Server和CSP大厂如亚马逊云科技AWS、谷歌Google的ASIC备货需求推动了高端MLCC订单的增长，使得日、韩大厂的高端MLCC产能满载。Murata（村田）、SEMCO（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）的产能稼动率均维持在80%以上。Murata因掌握先进封装关键料源，预计第一季度高端MLCC订单量将季增20%至25%，产线持续满载。
2026年被视为实体AI元年，应用从云端Server快速延伸至机器人、自动驾驶汽车及智能眼镜等终端设备。轻薄的智能眼镜大量导入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台需求量达150至200颗，成为市场新宠。
中低端MLCC市场遇冷
与AI需求的火热形成对比的是，手机、笔电与车用市场显得格外冷清，导致以消费规格产品为主的MLCC厂运营转趋保守。Compal（仁宝电脑）、Pegatron（和硕）等以笔电为主的ODM厂备料收敛，一月份MLCC订单平均月减5%至6%。这些MLCC厂产能稼动率控制在60%至70%之间，库存调节天数维持在60至75天，并通过减产以平稳市场价格。
国际金属原料价格屡创新高，推升被动元件成本，含银、铜比重高的磁珠与电阻已率先涨价15%至20%。但MLCC产品制程因铜占比低，成本相对可控，无法搭上这波被动元件涨价列车，报价明显持稳。
AI订单掀起供应链磁吸效应，挤压消费性存储器、PCB等关键零部件资源，迫使PC与手机品牌厂面临缺料、涨价的双重压力，可能导致终端产品被迫调涨售价，进一步抑制买气。
TrendForce集邦咨询观察，2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的格局。供应商除了需积极布局高端AI产品以获取成长红利，更要严格控管传统产品库存与成本风险，以应对日益严峻的市场变局。
