集邦咨询：预计HBM4验证将于第二季度完成 三大原厂供应英伟达(NVDA.US)格局有望成形

NVIDIA新一代Rubin平台推动HBM4需求增长，三大存储器原厂竞争供应

根据TrendForce集邦咨询的最新HBM产业研究，随着AI基础建设的扩张，GPU需求不断增长，预计NVIDIA的Rubin平台量产后将带动HBM4需求。目前，Samsung、SK hynix和Micron三大存储器原厂的HBM4验证程序已接近尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix和Micron紧随其后，有望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。

TrendForce集邦咨询指出，随着Inference AI应用场景的扩大，市场对高效能存储设备的需求不断攀升，尤其是北美各大云端服务业者（CSP）为抢占AI Agent市场先机，自2025年底开始展现强劲的拉货力道。在CSP大举投入AI Server建设的情况下，NVIDIA对新一代Rubin平台的前景保持乐观态度，这也有助于HBM4需求位元的成长前景。

然而，在存储器的产能端，由于整体缺货情况加剧，且HBM以外的Conventional DRAM产品价格自2025年第四季起皆大幅上涨，HBM已不具备以往绝对的获利优势，促使原厂调整HBM、Conventional DRAM供给分配，以兼顾整体产值和所有客户的需求。在此情境下，若NVIDIA仅依赖特定供应商，Rubin平台的需求恐难获得满足。

从HBM供应商角度分析，考量GPU的需求稳定成长，且HBM设计复杂、验证过程易存在变量，原厂必须持续推进各世代产品进程，以免错失后续商机。基于上述HBM4需求乐观、特定供应商难以满足Rubin需求，以及原厂需在各世代产品维持市占等三大因素，TrendForce集邦咨询预期，NVIDIA会将三大原厂皆纳入HBM4的供应生态。

各供应商验证情况

SK hynix凭借与NVIDIA既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。Micron的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在2026年第二季完成。