全球半导体最新展望

2026年半导体行业面临人工智能需求悖论与产能挑战

2026年，半导体行业在人工智能驱动的需求推动下，收入预计将达到9750亿美元，创下历史新高。然而，这种繁荣背后隐藏着风险，行业对人工智能的依赖可能导致需求放缓时的脆弱性。

市场状况与增长预测

2025年半导体行业增长率达到22%，预计2026年将加速至26%，到2036年年销售额有望达到2万亿美元。尽管人工智能芯片贡献了约一半的总收入，但其销量占比不到0.2%。与此同时，汽车、计算机、智能手机和非数据中心通信应用的芯片增长速度相对放缓。

截至2025年12月中旬，全球十大芯片公司的总市值达到9.5万亿美元，较2024年12月中旬的6.5万亿美元增长46%，较2023年12月中旬的3.4万亿美元增长181%。

德勤预测，到2026年，生成式人工智能芯片的收入将接近5000亿美元，约占全球芯片销售额的一半。AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)已将数据中心人工智能加速器芯片的潜在市场规模预期上调至2030年的1万亿美元。

存储器市场与产能挑战

预计2026年存储器收入将达到约2000亿美元，占当年半导体总收入的25%。存储器市场具有周期性，制造商对过度产能建设持谨慎态度，因此仅适度增加资本支出，主要用于新产品的研发。

由于人工智能推理和训练解决方案对HBM3、HBM4和DDR7内存的需求增长，导致了DDR4和DDR5等消费级内存的短缺；这些产品的价格在2025年9月至11月期间上涨了约4倍。

预计2026年第一季度和第二季度价格将进一步上涨，涨幅可能高达50%。

数据中心的机遇与挑战

芯片市场高度依赖数据中心的人工智能芯片，预计到2026年，该市场将贡献近一半的行业收入。然而，投资回报、电力需求、创新和定价等因素可能对这一预期产生影响。

资金和市场影响方面，目前受益于人工智能发展势头的芯片设计商和制造商可能面临逆风，营收增长可能放缓甚至转为负值，盈利可能下降。

系统级性能之争

预计2026年至2030年间，人工智能数据中心的工作负载将以每年三到四倍的速度增长，因此，为了提升超大规模数据中心的系统性能，需要进行芯片级和系统级集成。

到2026年，芯片制造商可能会越来越多地将HBM集成到更靠近逻辑芯片组的位置，无论是在硅中介层上还是在3D堆叠中，这将使数据能够在处理器和内存之间以每秒数TB的速度快速传输，同时提高能效。

此外，共封装光器件(CPO)可能会在数据中心交换机中得到广泛应用，从而在更小的以太网/InfiniBand交换机占用空间内实现更高的机架聚合带宽。

垂直整合的兴起

更广泛的人工智能、半导体和云基础设施提供商之间的战略联盟预示着新一轮人工智能计算资本周期的到来。2025年的投资很可能在2026年持续或加速，从而形成一个资金和需求生态系统。

随着科技和芯片巨头不断推进这种新型垂直整合模式，半导体行业的资本配置策略可能需要从产能驱动型转向能力驱动型，重点在于实现人工智能系统层面的差异化。

2026年半导体产能受限之年

2026年人们记住的或许更多是产能限制，而非其辉煌的技术发展。半导体存储器和用于服务器、PC和移动处理器的最先进逻辑工艺节点的产能已经出现瓶颈，而且半导体制造中使用的许多材料也存在潜在的产能限制。

全球经济健康发展意味着消费者、企业和服务提供商对电子产品的强劲需求，但电子产品的价格弹性很高。价格上涨，尤其是消费品价格上涨，会导致需求下降。因此，产能成为制约增长的最大因素。

未来的路标

展望2026年，半导体行业高管应注意以下几个关键指标：面对新进入者的挑战以及人工智能技术从训练转向推理的趋势，目前在人工智能GPU、CPU和内存领域的领先企业可能难以维持其市场主导地位。

预计DRAM资本支出将增长14%，NAND闪存资本支出将增长5%，分别达到610亿美元和210亿美元。

随着科技债务的进一步增加，涉及复杂收益分成协议或计算换股权的交易数量和价值不断增长，可能会对人工智能模型开发商和数据中心基础设施运营商未来的盈利能力和投资回报率造成压力。