CINNO Research：2025年中国线路板产业投资同比增长3% AI算力PCB成增长核心引擎

2025年中国线路板产业投资增长2.9%，AI算力PCB成增长核心引擎

根据CINNO • IC Research最新统计数据，2025年中国线路板产业总投资额预计约为1053亿元，较2024年同比增长2.9%。尽管投资项目数量有所减少，但单个项目投资规模显著提升，最大单笔投资规模同步增长，投资格局向高端集聚、结构优化。AI算力专用PCB成为投资的绝对主线，重点投向高阶HDI、高多层及高速高频等高精产品。汽车电子PCB增长强劲，通信、工控PCB稳健托底，支撑5G与数据中心建设，整体告别中低端分散布局，正式迈入高端主导新阶段。

2025年投资核心特征：三大维度凸显产业高端化转型

2025年线路板产业投资逻辑发生根本性重构，从“补产能”到“建壁垒”，技术驱动成主流。投资方向全面高端跃迁，项目聚焦AI服务器PCB、车载高阶HDI、高速覆铜板等高壁垒细分领域，关键工艺与核心材料投资迎来爆发，国产高端替代进程全面提速，其中AI算力板占比约为43.4%。这一转变源于全球AI算力需求持续爆发、外部供应链格局变动以及产业政策精准扶持与资本集中加码。

区域投资呈现强者恒强、集群升级特征。广东省以350.8亿元总投资领跑，投资规模翻倍，惠州、东莞成为高端PCB投资高地。江苏、江西保持领先，沪电股份、生益电子等龙头持续加码高速覆铜板与高多层板。湖北、重庆、甘肃等中西部省份实现多点突破，重庆AI相关投资占比100%，推动产业从传统核心省市集中，向“核心引领、多点支撑”的格局升级。

企业竞争格局方面，大陆本土企业投资占比从72.5%提升至80.2%，沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、深南电路(002916.SZ)等主导多个高端项目，在AI算力PCB领域的市场份额与工艺良率大幅提升，逐步替代台企高端订单。中国台湾企业投资占比从25.3%降至18.8%，在高端AI算力PCB市场份额减少，技术迭代节奏慢于大陆头部企业。资金向头部企业、核心技术领域集中趋势显著，TOP10企业吸纳超60%投资额，行业集中度加速提升。

未来趋势展望：2026年投资将聚焦三大方向

展望2026年，中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势。高端化持续聚焦AI算力PCB，加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距。区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造，协同增效。同时绿色制造投入提升，环保材料与节能工艺加速落地。全球竞争格局下，产业正从规模领先迈向技术突围，2026年将巩固AI、车载高端PCB优势，稳步向PCB产业强国跨越。