TrendForce：预估2030年Micro LED CPO光收发模块产值将达8.48亿美元

TrendForce预测2030年Micro LED CPO光收发模块市场产值将达8.48亿美元

根据TrendForce集邦咨询的最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动的高速光通信需求正在迅速增长。Micro LED因其低能耗（仅1-2 pJ/bit）和高可靠性（误码率低于百亿分之一）在数据中心网络中显示出巨大潜力，有望成为机柜内三大短距高速传输方案之一。

全球供应链正在积极布局光通信与光互连领域。例如，Microsoft MOSAIC提出了Micro LED CPO架构，并由MediaTek提供AOC整合方案。Credo（默升科技）在2025年第三季收购了Hyperlume，以扩展其光互连产品项目。新创公司Avicena开发的超低功耗LightBundle™技术，已准备推出512 Gbps Micro LED光互连方案，并计划于2026年第二季推进至896 Gbps规格，以提升数据传输效率和功耗表现。

ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）与全球领先的AI数据中心基础设施合作伙伴签署了开发协议，以推进Micro LED光互连的商业化。他们自主研发以Micro LED为基础的光互连方案，目标于2027年问世，并整合Micro LED芯片、光学元件和专用ASIC。

友达（AUO）整合了Ennostar（富采）与Tyntek（鼎元）的技术，将Micro LED CPO导入玻璃RDL Interposer方案，供客户直接使用，无需额外建置巨量转移设备。群创（Innolux）也有望通过bEMC（先发电光）的优势取得Micro LED资源，逐步建立垂直整合能力与竞争门槛。錼创（PlayNitride）已与Brillink（光循）展开合作布局；京东方华灿光电（HC SemiTek）则联合上海新相微电子（Shanghai New Vision Microelectronics），切入Micro LED光互连市场。

TrendForce集邦咨询表示，随着多个供应商结盟逐步成形，考虑到产品规格制定、送样验证等流程所需时间，预期Micro LED CPO光收发模块出货量最快将于2028下半年明显提升，并于2030年贡献市场约8.48亿美元产值。