群智咨询：一季度全球智能手机SoC总出货量约为2.9亿颗 同比下滑约4%

2026年第一季度全球智能手机SoC出货量下滑，自研芯片厂商逆势增长

自2025年下半年起，AI服务器需求驱动的存储芯片涨价潮持续蔓延，导致智能手机终端生产成本上升。根据群智咨询(Sigmaintell)数据，2026年第一季度全球智能手机SoC总出货量约为2.9亿颗，同比下滑约4.0%。中低端机型市场受到的冲击最为明显，成本上升导致的终端涨价抑制了消费需求，品牌方因此削减备货与芯片采购，千元机市场销量下滑尤为突出。

厂商表现分化

传统芯片巨头增长受阻，头部大厂联发科、高通的出货量同比均呈现下降趋势。根据群智咨询(Sigmaintell)数据，今年一季度联发科及高通的智能手机SoC的出货量分别为9700万颗及7100万颗，同比均呈现约18%及7%的下滑。与此同时，具备自研芯片能力的厂商凭借核心竞争优势，实现出货量逆势攀升。

Apple、Samsung、华为三大主流自研厂商的出货数据直接印证了这一核心逻辑，且各厂商凭借差异化优势，实现了不同维度的增长突破。

群智咨询认为，在整体需求疲软和成本高企的环境下，自研芯片已不仅是技术实力的象征，更是厂商抵御市场波动、控制核心成本、构建差异化护城河的关键战略资产。自研芯片出货占比的持续攀升预示着行业竞争门槛的进一步提高。

对于高通、联发科、紫光展锐等传统芯片设计公司而言，来自智能手机主战场的需求下行压力将进一步加剧。积极向物联网、汽车电子、AIoT等非手机业务领域拓展多元化布局，将成为它们应对行业周期性风险、寻找新增长曲线的核心策略。