剑指存储芯片荒！三星豪掷15亿美元建在越首家芯片测试厂 有望2027年投产

三星电子在越南投资15亿美元建设芯片测试工厂

三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设首家芯片测试工厂，以应对全球存储芯片短缺问题。该工厂位于河内以北约60公里的工业园区，已动工，预计2027年11月投产。

根据三星提交的环境许可提案，新工厂年产能将包括1533亿千兆比特(Gb)的DRAM芯片和2556亿千兆比特的NAND闪存芯片。该投资已于2026年3月获得越南当局批准。

三星在越南的投资布局

三星计划在越南北部投资约40亿美元建设半导体封装和测试工厂，初始阶段投资额为20亿美元，是三星自2008年进入越南以来在该领域的最大单笔投资。

自4月以来，已有200多名三星工程师和员工在项目工地进行前期工作，以加快建设进度。

该工厂将专注于生产“传统芯片”，即非最前沿制程的内存产品。尽管其对AI供应链的直接重要性相对较低，但随着各大制造商将更多产能转向AI芯片制造，传统的存储芯片同样面临严重的供应短缺。

三星在越南的累计投资已超过230亿美元，是该国最大的外国投资者。此次建设的新芯片测试工厂附近，正是三星在越南生产智能手机和平板电脑的大型工厂基地。

三星还计划将该项目产生的潜在利润中的最高约25亿美元用于潜在的第二家工厂建设，显示其对越南作为半导体后端制造枢纽的战略价值的长期看好。

越南在全球半导体产业的地位

越南在全球半导体后道工序（封装测试）产业中占据重要地位。英特尔已将哥斯达黎加的部分组装、封装和测试业务迁至越南，迁移的产品包括基于英特尔最先进18A工艺的Panther Lake和Wildcat Lake处理器。英特尔越南工厂累计投资约15亿美元，是英特尔全球最大的组装测试基地。

Amkor Technology自2021年以来在越南北宁省累计投资16亿美元建设先进封装设施。韩亚美光也计划在2026年前累计投资约9.3亿美元扩张其在越南的封装能力。

越南电信巨头Viettel在河内和乐高科技园区开工建设越南首座芯片制造厂，占地27公顷，采用32nm制程，目标2027年底试产。

越南政府的半导体国家战略明确提出，到2050年成为全球半导体主要供应国，2030年前建立至少10个芯片封装与测试设施。此外，越南政府2025年12月投票决定停止稀土元素出口，被解读为将资源优势转化为半导体产业链战略筹码的信号。