再投200亿！英特尔携资深玩家加码玻璃基板 机构：行业有望进入商业化元年

英特尔与3DGS在印度投资33亿美元建半导体基板制造厂

在人工智能发展的需求推动下，玻璃基板的量产预期日益明确。印度政府近日宣布，英特尔与3D Glass Solutions（3DGS）将投资约33亿美元（约人民币223亿元），在奥里萨邦建立半导体基板制造厂。

该工厂计划在五到六年内建成，位于布巴内斯瓦尔-库尔达地区，将专注于生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，预计将创造超过1800个直接高技能工作岗位。

3DGS公司背景及英特尔全球布局

3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司，自2014年后进入半导体先进封装领域，拥有集成无源器件(IPD)、玻璃基板3D封装（3DHI）技术。今年4月，该公司旗下由英特尔参与支持的封装工厂已在布巴内斯瓦尔破土动工，达产后预计年产5000万台玻璃基板3D封装单元。

英特尔对玻璃基板的布局不仅限于印度。公司计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，打造为全球首个玻璃基板量产基地。亚利桑那州钱德勒园区已建立玻璃基板试验线，里奥兰乔工厂将引入玻璃基板量产线，用于配套EMIB封装技术。

英特尔正向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单，投资规模达数万亿韩元，重点聚焦于扩大EMIB产能及技术升级，包括融入玻璃基板封装方案。

全球玻璃基板量产进展

中泰证券指出，台积电CoPoS试验线将于今年启动，并在2028年底实现量产，英伟达或为首批客户；三星电机计划在2027年量产，预计2028年进入快速渗透期。2026年有望成为玻璃基板商业化元年。

东方证券表示，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，且可用作HDD的记录介质。由于大容量储存的需求高张，固态硬盘中HAMR技术的占比有望持续提升。HAMR技术在每块磁盘上使用一种新型的介质磁技术，可使数据位变得比过去更小且密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。而HAMR技术的高温特性，可能使得耐高温的玻璃基板成为取代传统铝碟片的重要选择。

国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。