郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系

台积电CoPoS封装技术预计2028年下半年量产，提升封装经济性

分析师郭明錤预测，台积电的下一代先进封装技术CoPoS计划于2028年下半年开始量产。该技术旨在提升9.5倍光罩尺寸以上的封装量产经济性，Nvidia的AI芯片Feynman有望成为首个采用该技术的产品。

研究指出，玻璃材料不会取代ABF薄膜，而是与ABF薄膜共同实现芯片互连功能。芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现，因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

玻璃核心载板架构及加工挑战

玻璃核心载板的架构主要分为三层：玻璃作为核心层，上下以ABF(ABF-GCP)增层包覆。玻璃加工的挑战包括TGV(through glass via)、填铜/金属化(metallization)等，均属于这一阶段。

根据产业调查，两个不同的地方会用到玻璃载板，尺寸分别为310x310mm的临时玻璃载具(glass carrier)和250x250mm（测试）/510x515mm（量产）的玻璃面板，加工后切割为玻璃核心载板(glass core substrate)。

郭明錤表示，CoPoS技术将延续并强化台积电在先进封装领域的优势，预期这一优势能见度可达约2032年。