一季度全球前十大晶圆代工产值达479.5亿美元 环比增长3.7%
根据TrendForce集邦咨询的最新研究，2024年一季度全球前十大晶圆代工产值环比增长3.7%，达到479.5亿美元，创下新高。尽管智能手机生产淡季的影响仍在，但供应链提前生产出货和提高IC库存水位的措施，使得晶圆代工行业整体表现淡季不淡。
展望二季度，预计TV、PC/NB等供应链的提前备货红利将继续，加之智能手机进入新机备货周期，晶圆代工价格有望调涨，进一步刺激客户提前备货。AI相关先进制程与Power产品需求增长超预期，将带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工二季度产值将再创新高，季增幅较前季明显加速。
主要代工业者表现
| 公司 | 一季度营收（亿美元） | 环比变化（%） | 市占率（%） |
|---|---|---|---|
| 台积电(TSM.US) | 358.6 | 6.3 | 72 |
| Samsung foundry | 32 | -5.8 | 6.5 |
| SMIC(中芯国际) | 25 | 0.6 | 5.1 |
| UMC(联电) | 19.3 | -3.2 | 3.9 |
| GlobalFoundries | 16.3 | -11 | 3.3 |
| HuaHong Group | 12.3 | 1.2 | 2.5 |
| Tower(高塔半导体) | 4.1 | -6 | 0.8 |
| Nexchip | 4 | 3.2 | - |
| VIS(世界先进) | 4 | -2.1 | 0.8 |
| PSMC(力积电) | 3.9 | 4.4 | 0.8 |
台积电一季度营收季增6.3%至近358.6亿美元，市占率逆势增长至72%。Samsung foundry一季度营收季减5.8%至32亿美元，市占下滑至6.5%。中芯国际一季度营收增0.6%至25亿美元，市占维持5.1%。UMC一季度营收季减3.2%至19.3亿美元，市占3.9%。GlobalFoundries一季度营收季减约11%至16.3亿美元，市占略减至3.3%。
华虹集团一季度营收小幅季增1.2%，营收12.3亿美元，市占维持2.5%。高塔半导体第一季营收季减6%至4.1亿美元，市占0.8%。Nexchip一季度营收季增3.2%至4亿美元，排行提升至第八名。VIS一季度营收季减2.1%至近4亿美元，市占率0.8%，排行下滑至第九名。力积电一季度晶圆代工营收季增4.4%至近3.9亿美元，市占0.8%排行第十。
