SEMI：AI算力需求引爆存储投资 2026年全球300mm晶圆厂设备支出首破500亿美元

全球300mm晶圆厂存储领域设备投资增长预测

根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将首次突破500亿美元，达到520亿美元，同比增长29%。预计到2027年，这一数字将进一步增长11%，达到570亿美元。这一增长趋势反映了人工智能（AI）基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加对先进存储的持续需求。

SEMI预计，从2024年到2029年，全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将以19%的复合年增长率（CAGR）增长。同时，全球300mm存储产能也预计将持续增加，2026年将达到每月410万片晶圆，2027年达到每月420万片晶圆。

投资预测上调原因

SEMI上调了300mm晶圆厂存储领域设备投资预测，主要受领先云服务提供商资本支出计划持续上调以及AI加速器强劲需求的推动。

得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的强劲需求，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元。同时，受AI部署带来的数据存储需求增加所支撑，2026年3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。

产能增长与技术挑战

对先进节点DRAM和更高层数3D NAND的持续投资支撑了更为乐观的存储产能前景。然而，由于技术迁移和工艺复杂性（包括先进节点DRAM、HBM及更高层数NAND的转换），有效产能增长仍然保持温和。