TrendForce集邦諮詢：預計2025年中國AI Server市場中國本土芯片供應商佔比升至40%

北美四大CSP加速自研ASIC芯片，中國AI Server市場芯片外購比例下降

根據TrendForce集邦諮詢的最新研究，AI Server需求的增長正推動北美四大雲服務提供商（CSP）加速自主研發ASIC（應用特定集成）芯片，預計每1至2年將推出一次升級版本。在中國，預計2024年外購NVIDIA、AMD等芯片的比例約爲63%，而到2025年這一比例將下降至42%。與此同時，中國本土芯片供應商如華爲等，在國家AI芯片政策的支持下，預計2025年的市場份額將提升至40%，與外購芯片的比例幾乎持平。

TrendForce集邦諮詢指出，CSP爲了應對AI工作負載規模的擴大，並減少對NVIDIA、AMD的高度依賴，正積極投入ASIC的開發，以控制成本、性能和供應鏈的彈性，進一步改善營運成本支出。

美系四大CSP的AI ASIC進展

在美系四大CSP中，Google（谷歌）已經推出了TPU v6 Trillium，主打能效比和針對AI大型模型的最佳化，預計2025年將大幅取代現有的TPU v5。Google從原先與Broadcom（博通）的單一夥伴模式，新增與MediaTek（聯發科）合作，形成雙供應鏈佈局，以提升設計彈性，降低依賴單一供應鏈的風險，並增加高階先進製程佈局。

AWS（亞馬遜雲科技）目前以與Marvell（美滿電子）協同設計的Trainium v2爲主力，主要支持生成式AI與大型語言模型訓練應用，AWS也和Alchip合作Trainium v3的開發。TrendForce集邦諮詢預估2025年AWS的ASIC出貨量將大幅成長，年增表現爲美系CSP中最強。

Meta在成功部署首款自研AI加速器MTIA後，正與Broadcom共同開發下一代MTIA v2。MTIA v2設計特別聚焦能效最佳化與低延遲架構，以確保兼顧推理效能與運營效率。

Microsoft（微軟）目前在AI Server建置仍以搭載NVIDIA GPU的解決方案爲主，但也加速ASIC開發。其Maia系列芯片主要針對Azure雲端平臺上的生成式AI應用與相關服務進行優化，下一代Maia v2的設計也已定案，並由GUC負責後段實體設計及後續量產交付。Microsoft也引入Marvell共同参与设计開發Maia v2進階版，強化自研芯片的技術佈局，并有效分散開發过程中的技术与供应链风险。

中國AI供應鏈自主化加速

華爲積極發展昇騰芯片系列，主要面向內需市場，應用層面包含LLM訓練、地方型智慧城市基礎建設及大型電信運營商的雲網AI應用等。在國家型項目支持及互聯網、DeepSeek相關LLM AI應用蓬勃發展下，長期將撼動NVIDIA等在中國AI市場的領先地位。

寒武紀的思元(MLU)AI芯片系列，亦瞄準雲端業者的AI訓練與推理等應用。2024年陸續與本地大型CSP進行前期測試驗證可行性後，2025年將逐步推進思元AI方案至雲端AI市場中。

TrendForce集邦諮詢表示，中系CSP正加速發展自研AI ASIC，阿里巴巴旗下平頭哥(T-head)已推出Hanguang 800 AI推理芯片，百度繼量產Kunlun II後，已着手開發Kunlun III，主打高效能訓練與推理雙支持架構。騰訊除了自家AI推理芯片Zixiao，亦採用策略投資的IC設計公司Enflame(燧原科技)解決方案。

在國際形勢變化與供應鏈重構的背景下，將凸顯中國芯片供應商如華爲、寒武紀，以及各CSP投入自研ASIC的必要性與重要性，並帶動AI Server市場朝向不同生態體系發展。