TrendForce集邦咨询：预计2025年中国AI Server市场中国本土芯片供应商占比升至40%

北美四大CSP加速自研ASIC芯片，中国AI Server市场芯片外购比例下降

根据TrendForce集邦咨询的最新研究，AI Server需求的增长正推动北美四大云服务提供商（CSP）加速自主研发ASIC（应用特定集成）芯片，预计每1至2年将推出一次升级版本。在中国，预计2024年外购NVIDIA、AMD等芯片的比例约为63%，而到2025年这一比例将下降至42%。与此同时，中国本土芯片供应商如华为等，在国家AI芯片政策的支持下，预计2025年的市场份额将提升至40%，与外购芯片的比例几乎持平。

TrendForce集邦咨询指出，CSP为了应对AI工作负载规模的扩大，并减少对NVIDIA、AMD的高度依赖，正积极投入ASIC的开发，以控制成本、性能和供应链的弹性，进一步改善营运成本支出。

美系四大CSP的AI ASIC进展

在美系四大CSP中，Google（谷歌）已经推出了TPU v6 Trillium，主打能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2025年将大幅取代现有的TPU v5。Google从原先与Broadcom（博通）的单一伙伴模式，新增与MediaTek（联发科）合作，形成双供应链布局，以提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并增加高阶先进制程布局。

AWS（亚马逊云科技）目前以与Marvell（美满电子）协同设计的Trainium v2为主力，主要支持生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Alchip合作Trainium v3的开发。TrendForce集邦咨询预估2025年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现为美系CSP中最强。

Meta在成功部署首款自研AI加速器MTIA后，正与Broadcom共同开发下一代MTIA v2。MTIA v2设计特别聚焦能效最佳化与低延迟架构，以确保兼顾推理效能与运营效率。

Microsoft（微软）目前在AI Server建置仍以搭载NVIDIA GPU的解决方案为主，但也加速ASIC开发。其Maia系列芯片主要针对Azure云端平台上的生成式AI应用与相关服务进行优化，下一代Maia v2的设计也已定案，并由GUC负责后段实体设计及后续量产交付。Microsoft也引入Marvell共同参与设计开发Maia v2进阶版，强化自研芯片的技术布局，并有效分散开发过程中的技术与供应链风险。

中国AI供应链自主化加速

华为积极发展昇腾芯片系列，主要面向内需市场，应用层面包含LLM训练、地方型智慧城市基础建设及大型电信运营商的云网AI应用等。在国家型项目支持及互联网、DeepSeek相关LLM AI应用蓬勃发展下，长期将撼动NVIDIA等在中国AI市场的领先地位。

寒武纪的思元(MLU)AI芯片系列，亦瞄准云端业者的AI训练与推理等应用。2024年陆续与本地大型CSP进行前期测试验证可行性后，2025年将逐步推进思元AI方案至云端AI市场中。

TrendForce集邦咨询表示，中系CSP正加速发展自研AI ASIC，阿里巴巴旗下平头哥(T-head)已推出Hanguang 800 AI推理芯片，百度继量产Kunlun II后，已着手开发Kunlun III，主打高效能训练与推理双支持架构。腾讯除了自家AI推理芯片Zixiao，亦采用策略投资的IC设计公司Enflame(燧原科技)解决方案。

在国际形势变化与供应链重构的背景下，将凸显中国芯片供应商如华为、寒武纪，以及各CSP投入自研ASIC的必要性与重要性，并带动AI Server市场朝向不同生态体系发展。