臺積電鞏固晶圓代工市場領導地位，3nm製程創紀錄，2nm製程前景看好
根據Counterpoint的最新報告，臺積電(TSM.US)在全球晶圓代工市場中的領導地位進一步得到鞏固。公司在經歷2022年末的庫存調整後，其先進製程產能利用率保持高位，凸显了臺積電技术的领先优势。
數據顯示，3nm製程憑藉Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC處理器及其他應用處理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量產後第五個季度就實現了產能充分利用，創下先進製程初期市場需求的新紀錄。
未來，隨着NVIDIA Rubin GPU的引入，以及Google TPU v7、AWS Trainium 3等專用AI芯片的相繼問世，預計在AI與高性能計算(HPC)應用需求持續攀升的驅動下，先進製程的高產能將得到延續。
相比之下，智能手機市場的製程（如7/6nm和5/4nm）初期產能增長較爲緩慢。7/6nm製程在2020年左右憑藉智能手機需求大漲實現產能充分利用，但隨後增長放緩。5/4nm製程在2023年年中再次增長，並在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推動下持續恢復。這些AI算力芯片的需求激增不僅加速了AI數據中心建設，更帶動5/4nm製程整體產能顯著提升。
就2nm製程發展前景而言，預測該製程有望在量產後第四個季度達成產能滿載，刷新曆代先進製程商業化紀錄。這一預測來自智能手機與AI應用的雙重需求，這也與臺積電2025年Q1財報電話會議中的戰略判斷相呼應："得益於智能手機與高性能計算(HPC)應用的巨大需求，我們希望在頭兩年內2nm技術的流片數量將超越3nm和5/4nm的同期水平。"
除了Apple以外，2nm技術潛在客戶包括Qualcomm、MediaTek、Intel還有AMD等關鍵廠商。廣泛的客戶羣體有望保持2nm製程的高產能利用率。
爲了滿足美國消費者日益增長的需求，同時減輕地緣政治風險，臺積電向亞利桑那州工廠投資了1650億美元，該工廠的製程技術不僅將涵蓋4nm和3nm，還將包括2nm和更先進的製程。
儘管核心研發與製程開發都在中國臺灣省，但向美國的產業擴張最終可能佔據臺積電2nm及以下製程產能的30%。這種雙重佈局戰略既增強了臺積電的地緣政治韌性，又保證產能跟上客戶需求（特別是在AI和高性能計算領域），同時還能確保公司在2030年及以後持續保持最先進製程的高利用率。
