集邦諮詢：HBM4新規格拉高製造門檻 預計溢價幅度逾30%

HBM技術發展受AI Server需求推動，HBM4產品進度加速

根據TrendForce集邦諮詢的最新研究，HBM技術的發展受到AI服務器需求的推動，三大原廠正在積極推進HBM4產品的研發。HBM4的I/O數增加，複雜的芯片設計導致晶圓面積增加，部分供應商產品改採邏輯芯片架構以提高性能，這些因素都推升了成本。預計HBM4的溢價幅度將突破30%，高於HBM3e剛推出時的20%溢價比例。

AI芯片領先企業NVIDIA（英偉達）和AMD（超威）分別在GTC大會和產品中亮相了搭載HBM4的最新GPU產品。與前代產品相比，HBM4的I/O數從1024翻倍提升至2048，數據傳輸速率維持在8.0Gbps以上，與HBM3e相當。這意味着在相同的傳輸速度下，HBM4的傳輸數據量將倍增。

目前HBM3e base die採用存儲器架構，僅作爲信號轉接。而SK hynix（SK海力士）與Samsung（三星）的HBM4 base die则與晶圆代工厂合作，改採邏輯芯片架構，具備整合HBM與SoC的功能，這不僅加快了數據傳輸路徑、減少了延遲，而且在高速數據傳輸環境下增加了穩定性。

市場預測與供應商表現

由於需求強勁，TrendForce集邦諮詢預估2026年HBM市場總出貨量將突破30Billion Gb，HBM4的市佔率隨着供應商持續放量而逐季提高，預計於2026年下半年正式超越HBM3e系列產品，成爲市場主流。在供應商表現方面，預期SK hynix將以過半的市佔率穩居領導地位，Samsung與Micron（美光科技）需进一步提升产品良率與产能表现，纔有機會在HBM4市場迎頭趕上。