集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预计溢价幅度逾30%

HBM技术发展受AI Server需求推动，HBM4产品进度加速

根据TrendForce集邦咨询的最新研究，HBM技术的发展受到AI服务器需求的推动，三大原厂正在积极推进HBM4产品的研发。HBM4的I/O数增加，复杂的芯片设计导致晶圆面积增加，部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，这些因素都推升了成本。预计HBM4的溢价幅度将突破30%，高于HBM3e刚推出时的20%溢价比例。

AI芯片领先企业NVIDIA（英伟达）和AMD（超威）分别在GTC大会和产品中亮相了搭载HBM4的最新GPU产品。与前代产品相比，HBM4的I/O数从1024翻倍提升至2048，数据传输速率维持在8.0Gbps以上，与HBM3e相当。这意味着在相同的传输速度下，HBM4的传输数据量将倍增。

目前HBM3e base die采用存储器架构，仅作为信号转接。而SK hynix（SK海力士）与Samsung（三星）的HBM4 base die则与晶圆代工厂合作，改采逻辑芯片架构，具备整合HBM与SoC的功能，这不仅加快了数据传输路径、减少了延迟，而且在高速数据传输环境下增加了稳定性。

市场预测与供应商表现

由于需求强劲，TrendForce集邦咨询预估2026年HBM市场总出货量将突破30Billion Gb，HBM4的市占率随着供应商持续放量而逐季提高，预计于2026年下半年正式超越HBM3e系列产品，成为市场主流。在供应商表现方面，预期SK hynix将以过半的市占率稳居领导地位，Samsung与Micron（美光科技）需进一步提升产品良率与产能表现，才有机会在HBM4市场迎头赶上。